頎邦(6147-TW)29日12:53股價上漲4.2元,報64.1元,漲幅7.01%,成交5,188張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲1.18%,櫃買市場加權指數上漲6.4%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+2,336張外資買賣超:+3,597張投信買賣超:-1,211張自營商買賣超:-50張融資增減:-223張融券增減:0張