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AI+先進製程擴廠潮推動資本支出回升,設備股迎強勁成長動能:京鼎、迅得、亞翔、由田

鉅亨研報 2025-05-04 09:10

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AI+先進製程擴廠潮推動資本支出回升,設備股迎強勁成長動能:京鼎。(圖:shutterstock)

全球半導體設備銷售連三年攀升,Gartner 數據指出,2023 至 2030 年間,12 吋晶圓月產能將大幅成長 570 萬片,成長幅度達 60%,這波資本支出回溫將推動整體設備產業進入新一輪景氣循環,台廠設備供應鏈如京鼎(3413-TW)、迅得(6438-TW)、亞翔(6139-TW)、由田(3455-TW)將同步受惠於此趨勢。

〈設備景氣回升,連三年創高,AI 伺服器驅動製程升級〉


AI 應用加速導入資料中心與雲端服務,推動邏輯晶片與 HBM 需求持續攀升,晶片複雜度與單位電晶體數暴增,使前段製程設備標準再提升,先進製程發展亦驅動設備資本密集度上升,全球晶圓廠持續擴建,自主供應鏈政策推動設備國產化趨勢明確。

相較於前段製程,後段 AI 晶片封裝技術日益複雜,2.5D/3D 封裝與 FOPLP 等新架構快速崛起,組裝與測試流程愈加複雜,設備需求同步提升,2024 年後段封裝設備產值將年增 22.6%,2025 與 2026 年亦分別年增 16% 與 23%。AI 晶片在封裝後的測試程序倍增,推升測試機與 SLT 設備出貨動能,也為具備技術整合能力的台廠帶來更多卡位機會。

〈台積電全球擴產進度,推升本土供應鏈能見度〉

台積電為應對地緣政治與資源分散風險,持續推動海外建廠計畫,包括美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登與南科 AP8 廠等,皆進入量產或籌備階段,其中南科 AP8 廠原為群創 5.5 代面板廠,透過既有廠房改建大幅縮短時程,預計將成為台積電最先量產 FOPLP 與 3D 封裝的大型基地。

這種高技術含量與高資本密度的產線規劃,需仰賴大量在地化工程與設備供應商支援。京鼎、迅得、亞翔與由田等本土廠商,憑藉與台積電多年協作基礎,有望優先取得改建與新建專案訂單,提升接單能見度與產能利用率。

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〈中長期趨勢穩健,設備需求將延續雙位數成長〉

AI 與數位轉型帶來長期產能需求動能,各國積極推動半導體自主化政策,使得設備採購持續增溫。隨著製程日益精細,每單位產能所需設備資源同步上升,形成正向循環。

預期 2025 與 2026 年全球設備產值將維持雙位數成長,有利台廠從區域設備供應商升級為國際鏈結節點。在此格局下,京鼎(3413-TW)、迅得(6438-TW)、亞翔(6139-TW)與由田(3455-TW)具備技術底蘊與客戶基礎,為本波成長週期中的代表性核心受惠股,想了解台廠設備股下一波動能與客戶端需求動態?邀請投資人加入老師的 LINE@,更多的最新消息,務必要鎖定智霖老師最新的直播,也請忠實粉絲動動手指頭給智霖老師一個讚,並將影片分享出去喔!

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文章來源:陳智霖分析師 / 亨達投顧

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