TPCA：2025年台灣PCB產業鏈穩健成長預估年增5.8%

由台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際所共同發布的最新分析報告顯示，2024 年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到 1.22 兆新台幣，年成長率 8.1%。成長主要受到 AI 伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與 AI 相關連度高的業者普遍呈現營收成長。

TPCA 指出，在材料領域，2024 年台灣 PCB 材料總產值達 3,463 億新台幣，年增 13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過 5 成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及 AI 伺服器應用密切相關。台灣業者於 M7、M8 等高速高頻 CCL 材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋 800G 交換器、AI/HPC 伺服器等。

同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應 AI 與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。

儘管近年硬板材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商在 2025 年推出智慧眼鏡產品，結合生成式 AI 與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。TPCA 指出，台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明 PI 與低損耗軟板材料，2025 年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。

TPCA 指出，綜觀 2025 年台灣 PCB 材料整體產值預估達 3757 億新台幣，年成長達 8.5%。

2024 年台灣 PCB 設備產值規模達 595 億元新台幣，受惠 AI 應用之 PCB 製程設備對高層與高密度之需求提升，年成長 6.3%，產值主要產品包括機械鑽孔、雷射鑽孔與成型等工具機（占 19.2%）、濕製程設備（占 15.0%）、針具與刀具（占 12.2%）、輸送與自動化設備（占 11.3%）等。

TPCA 指出，展望 2025 年，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025 年台灣 PCB 設備產值預估為新台幣 639 億元，年成長率達 7.4%。

另值得關注的是，半導體產業受 AI、高速運算、與先進封裝（如 CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引 PCB 設備商積極跨足。為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新的契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，TPCA 指出，如志聖 (2467-TW)、由田 (3455-TW)、大量 (3167-TW)、群翊 (6664-TW)、迅得 (6438-TW) 等業者積極在先進封裝（如 CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。

在地緣政治與中美科技政策影響下，牽動全球供應鏈布局調整，台灣 PCB 業者已逐步將部分產能外移至東南亞，以強化企業因應全球性風險之韌性。尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，截至目前為止，已有多家業者於當地建廠並進入試產階段。

多家材料與設備廠商亦將預計於 2025 年釋出海外新產能，如台光電 (2383-TW) 在馬來西亞的月產能規劃達 60 萬片 CCL，聯茂與台燿 (6274-TW) 同步擴建泰國廠區，提供伺服器與通訊設備所需材料。設備相關業者亦跟隨客戶前進東南亞就近服務與開拓新市場，主要集中於泰國曼谷周邊城市，隨著 PCB 供應鏈的逐漸齊備，泰國 PCB 製造聚落的大幅成長將指日可待。

2025 年台灣 PCB 產業鏈在 AI 伺服器、高效運算與 Edge AI 等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞 PCB 新產能的啟動下，台灣 PCB 產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達新台幣 1.29 兆元，年增 5.8%。

面對國際貿易與區域局勢的劇烈變化，為台灣 PCB 產業鏈謀劃永續發展與風險治理策略，已成為 TPCA 第十二屆新任理監事團隊的重要使命。TPCA 將透過永續委員會作為政策建言平台，深化產官溝通，協助業界迅速應對供應鏈風險與外部衝擊。展望未來，TPCA 將聚焦三大推動方向：強化產業體系的韌性基礎、積極拓展國際市場動能，以及加速技術研發與資訊安全的整合應用，持續推動產業升級與創新，引領台灣 PCB 產業鏈穩健成長。