〈COMPUTEX〉勤誠聚焦三大服務模式 大秀AI伺服器解決方案

伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 今年擴大參展 COMPUTEX，並聚焦 OTS 自有品牌標準品、JDM(與客戶共同設計開發) 及 OEM Plus(代工加值服務) 三大服務模式，展出最新的 AI 伺服器解決方案，以及與美系、台廠客戶共同開發的雲端應用伺服器產品。 

勤誠指出，在 OTS 自有品牌標準品部分，除最新 MGX 及 DC-MHS 產品方案外，也展示包括 AI、Cloud、Storage、Edge 四大應用產品地圖及亮點產品，以及與客戶合作標準品客製化的成果，勤誠的標準品以模組化為設計基礎，滿足客戶多樣化的需求。 

JDM 方面，則展出勤誠與客戶共同開發的高 U 數 AI 伺服器，以及 21 吋符合 OCP ORV3 規範的系列機殼，現場展示的台廠客戶包括緯穎 (6669-TW)、仁寶 (2324-TW)。

而在 OEM Plus 的展示，以勤誠全球製造在地化的布局、精實智慧製造及模具知識庫為核心，導入數位與自動化技術，結合大數據分析、人工智慧 (AI)、物聯網、機械手臂、AOI 與 AMR 等自動化技術應用。 

另外，勤誠也展出輝達 (NVDA-US) 下一代 GB300 伺服器機殼方案，以及基於 MGX 架構合作的 1U、2U 及 4U 全系列產品。 

至於勤誠全球產能布局，美國加州 NCT 廠預計第三季開始試產，馬來西亞廠則預計在 6 月動工，作為量產使用。另外，勤誠也指出，目前也正在評估美國德州、歐洲及印度，未來 3 至 5 年可能有設廠規劃，若確定設廠，德州將作為量產廠。 

執行長陳亞男指出，勤誠採取三大商務模式布局各類市場，包含雲端客戶、系統廠、品牌廠或是通路夥伴，都能快速回應市場應用，加速推動資料中心與企業在 AI、HPC 及大數據領域的多元部署。