小米戰略新品發表：電動汽車與自研晶片並進

小米公司近期展現了擴展其技術版圖和進軍高端市場的強烈企圖心，核心聚焦於電動汽車和自研晶片兩大領域。在創辦人雷軍的引領下，小米不僅推出了首款電動運動型多用途汽車（SUV），同時也發表了自主研發的行動處理器。

電動汽車佈局：首款 SUV YU7 亮相

在周四直播發表會上，雷軍搶先展示了小米的首款電動 SUV，代號為 YU7。這款車輛長度達到 5 米，頂級型號據稱在單次充電後可提供 760 公里 的續航里程。在性能方面，YU7 的加速能力引人注目，據稱可在 3.23 秒內從靜止加速到 100 公里 / 小時。

雷軍宣稱，這一速度表現優於特斯拉 Model Y 或同類保時捷車型。儘管 SUV 市場的競爭相較於轎車市場更為激烈，雷軍仍相信 YU7 具備其獨特的品質。YU7 預計最快要到今年七月才會正式上市，並且在本次活動中尚未公佈定價或開始預訂。此前，小米曾在事故發生前將其 2025 年的電動汽車交付目標提高到 35 萬輛。這次推出新 SUV 的動作也被視為在 SU7 事故影響後，小米試圖修復品牌形象和重振市場信心的重要一步。

自研晶片突破：玄戒 O1

除了汽車，小米也隆重發表了其自主研發的行動處理器晶片——玄戒 O1（Xring O1）。這款晶片採用了 台積電第二代 3nm 製程，並集成了高達 190 億晶體管。玄戒 O1 旨在為新一代旗艦設備提供強勁動力，包括即將推出的平板產品小米平板 7 Ultra。

在核心參數方面，玄戒 O1 的 CPU 採用獨特的十核架構，最高主頻可達 3.9GHz。其跑分數據表現亮眼，Geekbench 6 單核得分達到 3119 分，多核得分為 9673 分；安兔兔綜合跑分更是 超過 300 萬分，使其躋身行業第一梯隊。

GPU 方面，採用 16 核 Immortalis-G925，圖形處理能力領先，支援《原神》在 4K 120FPS 高畫質下運行，且光線追蹤效果據稱接近蘋果 A18 Pro。AI 算力達到 42TOPS/W，能支援端側大模型快速響應。儘管玄戒 O1 展現出強勁的性能，雷軍坦承在某些方面（如處理器速度）仍落後於蘋果的晶片組，但他強調這對於其初創的設計團隊而言是一項重要的成就。小米也承認，玄戒 O1 的性能對標的是驍龍 8 Gen3，與國際頂尖水平仍有差距。

晶片研發之路：十年耕耘與巨額投入

玄戒 O1 的發表並非一蹴可幾，是小米在晶片研發領域 深耕十年 的成果。早在 2014 年，小米就成立了晶片品牌「松果」並啟動了造芯業務。雖然首款自研手機晶片松果澎湃 S1 未達預期，小米並未放棄，而是將研發重心轉向影像、充電、電池管理等專項晶片。

玄戒晶片項目本身累積的研發投入已相當可觀。截至今年 4 月底，累計投入已 超過 135 億人民幣，研發團隊規模超過 2500 人。雷軍透露，預計 2025 年晶片研發投入將超過 60 億元。雷軍表示，在國內半導體設計領域，小米的研發投入和團隊規模都位居 行業前三。

小米對此項目的目標設定很高：「最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效」。他們更制定了長期持續投資計畫：「至少投資十年，至少投資 500 億，穩打穩扎，步步為營」。對於外界關於澎湃 SoC 後續的疑問，雷軍強調那不是「黑歷史」，而是「我們的來時路」。

小米產業投資部合夥人潘九堂也對網上關於玄戒 O1 是「高通套殼」等質疑進行了回應，強調小米做晶片是認真的，歷經四年多、數千人的努力，一舉一動對產業鏈、合作夥伴和友商都是透明的。

旗艦新品搶先搭載

玄戒 O1 晶片首次搭載於小米近期發表的兩款旗艦級產品：小米 15S Pro 和超高端平板小米平板 7 Ultra。

小米 15S Pro 作為 15 周年紀念版，整體造型延續了小米 15 Pro 的設計風格。除了搭載玄戒 O1 晶片外，還配備了三顆 5000 萬像素的徠卡鏡頭、2K M9 螢幕、6100mAh 電池、90W 有線與 50W 無線快充等。該機型售價為人民幣 5499 元起。

小米平板 7 Ultra 作為一款超高端 OLED 平板，搭載玄戒 O1 晶片後，特別在多模態交互和增強現實（AR）等場景中展現出色的表現，旨在為用戶帶來更優質的平板使用體驗。

與高通的策略合作

值得注意的是，小米在宣佈自研晶片玄戒 O1 的同時，也再次確認並深化了與高通的長期緊密合作關係。小米自 2011 年起就與高通合作，高通一直是其核心供應商，即使在小米嘗試過 NVIDIA 晶片或面臨晶片短缺困境時，高通仍然是不可替代的主力。

小米近期與高通簽署了新的合作協議。雷軍稱高通是「小米最值得信賴和至關重要的合作夥伴之一」。根據協議，小米的高端智慧型手機在中國及全球市場銷售的數代產品中，將繼續搭載高通的驍龍 8 系列處理器，且協議期內銷量逐年遞增。小米也將成為今年 9 月首批採用下一代驍龍 8 系列處理器的高端智慧型手機廠商之一。

兩家公司還計劃在設備內建 AI 等領域共同努力，涵蓋智慧型手機、汽車、AR/VR 眼鏡、穿戴設備、平板等所有邊緣設備。高通也回應稱，小米自研晶片不會影響其業務，高通仍是小米的戰略晶片供應商。

「兩手抓」策略解析

小米一方面宣佈自研晶片並開始量產，另一方面繼續深化與高通的合作，這種看似矛盾的行為引發了廣泛討論和質疑。有網友質疑自研晶片的用武之地、擔憂對高通的依賴，甚至推測這是小米為規避潛在風險而逐步替代驍龍的權宜之計。

分析認為，小米的這種「兩手抓」策略，體現了一種生存智慧。這種模式能有效降低供應鏈中斷的風險；有自研晶片作為保障，就不用過度擔心被「卡脖子」。同時，與高通的成熟合作關係也能為自研晶片的推廣和技術積累贏得時間，避免了初期的磨合風險。

從發展角度看，與高通的穩定合作為小米提供了堅實基礎，而強調「全球化合作」也有助於避免地緣政治影響，並能充分利用現有資源，如台積電的先進製程工藝。

從雙方需求來看，小米需要高通來保證短期的市場競爭力，並為長期的技術積累贏得時間；而小米作為高通的重要客戶（貢獻了高通 12% 的銷售額），高通也需要小米來維持其在中國市場的影響力。因此，雙方合作符合各自需求。