深化台美供應鏈布局 TPCA明年籌組「台灣形象館」赴美參展

面對全球電子產業鏈布局變化，台灣電路板協會（TPCA）積極建構產業交流平台、促進台美合作機會，TPCA 今 (28) 日指出，協會預計 2026 年籌組「台灣形象館」赴美參加 IPC APEX EXPO。

國際電子工業聯接協會 (IPC) 董事會首次移師台灣召開，日前舉辦「IPC 台灣產業領袖交流午宴」，邀 TPCA 理監事團隊參與會晤交流。此次交流活動中 TPCA 理事長張元銘與 IPC 總裁 Dr. John W. Mitchell 簽署兩會合作備忘錄 (MOU)。

雙方本次會晤交流不僅強化 TPCA 與 IPC 的友好夥伴關係，更象徵台美電子產業供應鏈即將開展新的合作篇章，並且雙方將於今年 10 月在台灣的 TPCA Show 展開展覽與主題論壇的合作。與此同時，TPCA 也啟動規劃明年 3 月率領會員赴美參與 IPC 主辦的 IPC APEX EXPO 籌組「台灣形象館」。 

IPC APEX EXPO 為北美地區最具規模的電路板暨電子組裝技術展覽會，匯聚來自全球代表性參展商與專業買主。TPCA 規劃於明年 IPC EXPO 展覽期間籌組「台灣形象館」，展示台灣電子產業供應鏈業的創新與競爭優勢，強化國際買主對台灣電子供應鏈合作的信賴與深度，以期全方位促進台美電子產業合作機會。

TPCA 與 IPC 本次簽署合作備忘錄內容從培訓出發並擴及展會與產業推動等多元面向，期許兩會合作將為全球會員企業帶來實質效益，並為全球電子產業注入新的動能。