美對進口半導體調查最終報告即將公布 麥肯錫：2.8兆美元產業陷危機 難逃連鎖效應

美國商務部上月依《美國貿易擴張法》第 232 條款發起半導體產業調查，關稅細節料將於 6 月出爐，屆時恐對相關產業鏈跟消費者產生重大影響，全球管理顧問公司麥肯錫周二 (27 日) 發布最新研究報告指出，半導體產業去年以 2.8 兆美元的市值穩居全球第四大產業，但這個被稱為「現代科技血脈」的產業正面臨一場「冷戰」恐導致終端消費產品價格暴漲，並重構未來十年全球供應鏈格局。

隨著地緣政治博弈加劇，美中兩國在上月掀起新一輪關稅戰，不僅對進口晶片加徵超過 100% 的懲罰性關稅，北京更首次將鎵、鍺等戰略性原物料納入出口管制，這兩項材料供應全球 95% 的 5G 基地台跟軍用雷達生產。

​​從晶片到消費性半導體的全球分工體系正遭遇前所未有的壓力，以一支成本 400 美元 (約 1.2 萬台幣) 的中階智慧手機為例，台積電生產的 7 奈米晶片在台灣製造，封裝測試於馬來西亞完成，最終由鄭州富士康組裝後出口美國。若美國對中國進口手機加徵 25% 關稅，整機價格將跳漲 100 美元。

不過，更深層次的影響在於「二級效應」，美國對鋼鐵加徵的 25% 關稅，直接推高晶片封裝廠建廠成本，日月光投控已暫緩美國德州擴建計劃，轉向越南投資。這種「避稅型遷移」導致全球設備投資分散化，預計 2025-2030 年產業將多付出 470 億美元額外成本。

中國對鎵、鍺的出口限制更引發供應鏈震盪，這兩種金屬是半導體磊晶圓、功率器件不可或缺的材料，中國控制全球 95% 的產量。

儘管美國晶片製造商宣稱已建立 6 個月庫存緩衝，但實際上，替代材料的研發進程緩慢，僅能滿足軍用高端需求。市場分析顯示，若中國全面緊縮出口，全球 15% 功率半導體產能恐在 18 個月內斷炊，直接影響電動車、工業機器人等戰略產業。

面對關稅寒潮，半導體企業展開「三重防禦戰術」。在需求彈性較高的消費電子領域，蘋果、三星等巨頭選擇將成本轉嫁給終端市場。

自美國宣布對中國 AI 晶片加徵 100% 關稅後，高通立即啟動「設計去關稅化」方案，引導客戶採用墨西哥封裝的晶片組，利用《美墨加協定 (USMCA)》規避懲罰性稅率。

這類策略雖在需求彈性低的行業如航天、國防成效顯著，但在智慧手機市場可能引發銷量滑坡。研究顯示，當智慧手機漲價超過一成，中國市場需求將萎縮 23%。

供應鏈重組則成為製造商的救命稻草。台積電的「三角布局」成為新模範，5 奈米先進製程留在新竹，7 奈米產能轉移至亞利桑那廠，成熟製程擴建集中於日本熊本。這種「技術分流」既能滿足美國《晶片法案》的本土化要求，又維持亞洲規模效應。比亞迪電動車將車用晶片採購從單一供應商拆分為「七成台積電 + 三成三星」的組合來規避地緣風險。

與此同時，半導體公司加強與政府的政策協作。英特爾、三星等組建跨國「晶片聯盟」，向各國政府提交《全球半導體貿易白皮書》，量化關稅對 GDP 的潛在衝擊，預估全球經濟損失 1.2 兆美元）。

中國半導體行業協會則發起「原物料自主行動」，打算在 2026 年前實現鎵回收率提升至 40%，並加速稀土替代材料研發。這場「技術脫鉤」與「自主可控」的角力，正在重塑產業標準話語權。

​​此外，麥肯錫也在報告中警告說，關稅戰的負面外溢效應已蔓延至民生領域。若主要經濟體持續加徵三位數關稅，到 2030 年全球將有超過 3 億中低收入家庭無法負擔基本智慧設備。更慘的是，汽車產業可能陷入「晶片荒 2.0」，現有車用晶片庫存僅夠維持 8 到 10 周，而新建產能從投資到產出則需時 36 個月。

隨著美國商務部即將於下月公佈關稅調查最終報告，全球半導體產業正站在十字路口。要麼透過技術創新降低成本或以「供應鏈三明治」重構地理格局，抑或寄望於政府協作打破僵局，但最終答案恐像麥肯錫在報告中所言：「在動態的關稅博弈中，唯一確定的成本是企業的猶豫不決。」