〈精測股東會〉今年營收拚新高 部分客戶2026年專案提前準備助推營運更旺

測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開股東會，會後總經理黃水可受訪表示，在手訂單與設計案穩健推進下，第二季營收將較第一季成長，下半年展望也佳，全年營收可望改寫歷史新高，且部分客戶 2026 年專案也已提前準備，有助明年營運續創高。

黃水可指出，精測現階段案件正進入工程驗證階段，第三季將逐步轉入量產，第四季則啟動新一輪的工程設計，不僅與原先規劃時程一致，甚至部分長期合作客戶已提前啟動 2026 年相關專案，反映 AI 與 HPC 應用持續帶動測試需求成長。

他強調，精測採 All In House 營運模式，能更靈活導入 AI 輔助設計與模擬，加速研發進程。目前公司已著手次世代 SerDes 224G 探針卡技術研究，對 2026 年相關專案提前一年以上展開準備。

全球布局方面，黃水可表示，美國仍是關鍵市場且持續擴張中，若現有機會順利轉化，2026 年的成長動能將更可期。

針對近期外界關注的關稅與匯率問題，黃水可說明，公司主要客戶雖多在美國，但多數產品出貨地點仍以台灣為主，評估下來，關稅對公司衝擊有限。新台幣升值方面，雖平均升值 1 元對營收約影響 2%，但整體成長幅度遠大於此，毛利率則因產品具客製化特性，可與客戶協商調整，仍可維持穩定。

不過他也坦言，匯損仍可能對獲利構成影響，但預期可由營收與獲利的成長動能抵銷。整體而言，黃水可強調，精測針對可能變動的外在環境已預作充分因應，持續深化轉型與技術領先布局。

精測持續推出新品，包括自製探針卡 (Probe Card) 產品線與多元化產品結構，如高速 112Gbps PAM4 探針卡、 SSD Controller PCIe 6 高速資料傳輸解決方案、微間距 35um 測試探針及載板整合方案、 PAM4 224Gbps Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品，並將混針及導板散熱等技術導入量產，以因應先進封裝下之測試需求。

精測在 ESG 永續發展上獲得肯定，包括公司治理評鑑「最優等 Top 5%」、桃園市政府「績優民間企業及團體綠色採購單位」、1111 人力銀行評選「2024 幸福企業」金獎、證券櫃檯買賣中心 30 週年頒發「2024 上櫃中堅夥伴獎」等殊榮。