不靠雷射！ 台積電推 MicroLED 光互連方案

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近日宣布與美國新創公司 Avicena 合作，開發基於 MicroLED 的光學互連技術，目標是提升 AI 資料中心的能源效率與運算效能。業界指出，這是台積電繼投入共同封裝光學元件 (CPO) 與矽光子技術後，在光傳輸領域的新佈局，尤其該方案不需仰賴雷射模組，也引發市場高度關注。

Avicena 所開發的 LightBundle 技術，採用數百個藍光 MicroLED 作為光源，透過成像型光纖連接至矽光偵測器 (PD) 陣列，可實現每位元低於 1 皮焦耳 (pJ/bit) 的極低能耗傳輸，相較當前主流的 CPO 解決方案能耗普遍仍在 5 pJ/bit 左右，有顯著優化。

該技術的關鍵優勢在於不需透過雷射與高速調變器來轉換訊號，而是由 MicroLED 像素直接對應每一條資料通道，簡化設計並降低整體功耗與系統複雜度，也進一步有助於控制成本。

根據規劃，台積電將負責製造 LightBundle 系統中的矽光偵測器陣列，預期將運用其成熟的 CMOS 製程結合 Chiplet 封裝技術，協助 Avicena 擴大生產並加速產品落地。

由於 MicroLED 技術特性偏向短距離高速互連，預計將應用於 AI 資料中心機櫃內模組間的資料交換，例如 GPU 到 GPU、GPU 到 CPU，或 GPU 到 HBM 等，與矽光子主攻的長距離應用有所區隔，但與部分 CPO 應用場景存在重疊。

業界認為，Avicena 要將該技術完全商品化仍需時間，但若成功推動，將有助於打造更高效、更節能的 AI 資料中心架構，為資料互連技術帶來創新。