台積電CoWoS封裝技術大躍進！顛覆電源、2025超越日月光

根據投資公司 Bernstein 最新預測，受惠於 AI 晶片對先進封裝技術（尤其是 CoWoS）的強勁需求，台積電 (2330-TW) 在 2025 年封裝領域的營收預計將占總體營收的 10%，可望首次超越日月光 (3711-TW) ，晉升為全球最大封裝供應商。

在日前舉辦的台積電 2025 技術論壇上，台積電首度揭示 CoWoS 封裝的下一代藍圖，代表一場高階晶片封裝技術的革命性突破，也代表跨產業的激烈競爭將全面展開。

明日 CoWoS 揭密：從「披薩」到多功能運算平台

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在論壇中發表演說，指出未來的「明日 CoWoS」是一種功能更高度整合、結構更複雜的封裝平台，超越現行架構。

目前的 CoWoS 常被比喻為「披薩結構」，包含 GPU、HBM 記憶體、矽中介層與基板。但未來的版本將使 CoWoS 的中介層成為多功能運算核心，不再只是用於互連，而是具備整合多種 IC 功能的能力。

這次論壇的技術亮點之一是首度公開的「整合式電壓調節器」（IVR）技術，該技術可將電源元件直接嵌入晶片內部，大幅提升供電效率並改善散熱設計，為 AI 晶片開創嶄新的封裝格局。

張曉強解釋道，將電壓調節器靠近處理器可以「最大化」電源調節效率。

然而，這種「結構性變化」，使乾坤科技技術長詹益仁發出警告，稱台積電在先進製程上已是「一人秀」，「不久的將來，在先進封裝領域，也可能獨樹一幟。」

這場整合策略也被一些業內人士形容為「重演蘋果劇本」，如同蘋果過去自行開發 Wi-Fi、藍牙與電源 IC，最終讓高通 (QCOM-US) 、博通 (AVGO-US) 退出特定市場。台積電與輝達的聯手，正預示著下一波半導體產業淘汰賽的來臨。

台積電與輝達策略聯手 打破「不可能」

台積電「明日 CoWoS」背後的主導者之一是輝達 (NVDA-US) ，據悉其設計採用 16 奈米製程打造 IVR 三大元件，並嘗試將其嵌入 100 微米厚的矽中介層。這項技術挑戰巨大，就連輝達工程師也難以完全掌握其可行性。

由於 CoWoS 內部需處理大功率轉換與整流，將產生大量熱能。若散熱設計不當，恐導致晶片過熱。為此，包括微通道冷卻與液冷系統等新一代散熱方案正在快速推進，可能成為未來 AI 晶片標準設計。

以輝達 GB200 NVL72 為例，其採用尚未成熟的液冷系統，導致出貨延誤一年，但分析人士認為，這是黃仁勳一貫採取的高風險換取高技術突破策略。

目前，黃仁勳正在推動整個供應鏈向前發展，以推出一款能夠將 72 個 GPU 作為一個運算單元處理的超高效 AI 電腦。

資料中心能源效率挑戰　800 伏特高壓直流架構崛起

張曉強指出，「能源效率」將成為 AI 競爭的核心指標。根據台達電 (2308-TW) 電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源說法，輝達下一代單一伺服機架耗電將達 1MW，整座資料中心更可能高達 1GW，相當於一座核電廠輸出。

然而，目前從電網到晶片的電力轉換效率僅約 87.6%，意即 12.4% 的能量會轉為熱能。即便採用最先進液冷技術，也難以完全解決散熱問題。

因此，唯一的解決方案就是從根本上徹底改造整個 AI 資料中心的電源架構，而這也就是輝達正在大力推廣的 800 伏特高壓直流（HVDC）電源系統架構。

此外，台達電也表示，其最新研發的技術，可將 800 伏特電源架構的效率提升至 92.5%，不但代表省電 5%，還能一下子減少 40% 的散熱負擔。

封裝整合趨勢加劇供應鏈重組　英飛凌停止供貨台達

隨著台積電與輝達不斷強化封裝整合能力，電源 IC 大廠英飛凌也開始向模組化設計邁進。據傳英飛凌已停止對台達電供應高階電源元件，轉而自用，顯示供應鏈競爭日益白熱化。

整體而言，台積電以 CoWoS 為核心的封裝整合戰略，正在牽動整個 AI 半導體產業鏈的重組與淘汰，未來數年將是全球封裝與電源設計領域的關鍵轉折點。