半導體檢測設備商由田今股東會並除息4.5元 看好Q2營運向上

半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (25) 日召開股東會，同時，對去年盈餘分配案，分配盈餘配息每股 2.5 元及資本公積每股 2 元，合計 4.5 元也在今天除息交易，除息參考價爲 89 元，盤中也力守平盤未跌破參考價，公司看好第二季營收向上。

2024 全年財報，年營收 18.52 億，毛利率 54%，每股達純益 5.29 元，同時，由田 在 2025 年第一季營收以 3.63 億元擺脫連 8 季以來的衰退同時，第二季營收估將再加溫向上，在預計交機認列營收的預估營收上，將超越 2024 年同期的 3.9 億元，除優於首季實績之外，也將呈現連續兩季的年成長。

由田 2025 年第二季的 4 月及 5 月營收都在 1.28 億元，合計 2.56 億元，優於去年同期表現。

由田因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，目前擴廠工程正進入施工中，擴廠主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受惠者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。

同時，且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

由田半導體佈局有成，目前 2025 半導體在手訂單已優於 2024 全年半導體營收，除 RDL 黃光製程檢測設備持續斬獲各大 OSAT 訂單外，並搶先打入取得面板級封裝 (FOPLP) 檢測設備訂單。

另外公司巨觀 OM 檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需 6-7 個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望佳

由田除半導體營收打底外，目前產業界普遍預估 2025 年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢之設備商。公司 2025 在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長。整體獲利表現亦有望跳躍成長。

在目前市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田、牧德 (3563-TW)、迅得 (6438-TW) 及聯策 (6658-TW)、群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。