穎崴對下半年審慎樂觀 明年擬赴亞利桑那設維修中心

穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，上半年營收表現超預期，下半年外在環境雖存在不確定性因素，但公司長期專注在高階產品，不論未來局勢如何演變，都將致力於不被外在因素影響，目前對下半年看法審慎樂觀，且為因應客戶在美國量產，也預計最快在 2026 年下半年於亞利桑那州設立維修中心。

王嘉煌說，隨著 AI 應用持續擴展，公司多年來積極布局 AI 及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面技術共同設計開發，如今已成為全球第一大測試座供應商，未來將持續推出更多先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，維持市場領先地位。

就外部變數來看，王嘉煌指出，下半年要觀察地緣政治、關稅與匯率等變數，其中，匯率方面，美元計價營收約有 6 至 7 成，因此近期新台幣強升，第二季難免會有匯損產生。

展望後市，王嘉煌認為，現階段急單需求趨緩，但仍會明顯優於去年同期，下半年預期將持續優於去年同期。針對自製率，預期今年探針自製產能將從去年的 300 萬針提升至 450 萬針，自製率 50%。

王嘉煌進一步表示，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時 MEMS 產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。

穎崴長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年 5 月，AI、HPC 應用出貨占比達 42%；7 奈米以下先進製程占比持續增加達 87%。

因應 AI 世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速、大封裝、大功耗相關新品，包括跨世代測試座新品 HyperSocket 陸續導入 2.5D 及 3D 封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試 (SLT) 及系統最終測試 (SFT) 需求；同時推出高速老化測試 (Functional Burn-in)，不僅滿足車用及多種 IC 測試，更進階至 AI、HPC 應用。

此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有 2000 瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案「E-Flux 6.0」，製冷能力達 3500 瓦。

另外，穎崴在「晶圓級光學 CPO 封裝測試解決方案」全面升級，從 Wafer Level、Package Level 到 Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向 1.6T 高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。