鴻勁四廠Q4動工2028年啟用 季產能估增40%

半導體測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、ASIC 及高階手機應用需求強勁，預計四廠將自今年第四季起動工，並在 2028 年正式啟用，屆時產能將增加 4 成，單季出貨量從現階段的 550 台提升至 750 台以上。

鴻勁指出，目前每季出貨量達 550 台以上，預計今年第四季可進一步成長至 600 台以上，約 620、630 台，並以主動溫控系統 (ATC) 設備為主，主要即是要滿足 ASIC 等客戶的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。

另外，隨著各大雲端業者投入的 AI ASIC 陸續在明、後年放量，鴻勁看好，2026 年起 ASIC 帶來的營收將超越 AI GPU，成為主要成長動能，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。

此外，手機應用處理器 (AP) 測試需求也快速上升，美系手機品牌大廠先前已傳出要 WMCM 封裝，並在今年進行測試，預計 2026 年進入量產，也為鴻勁帶來成長新動能。

鴻勁也積極佈局新技術，目前 SLT 分類機己用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠和作，為技術開發夥伴，並與主要測試機供應商合作設計符合需求之分類機，進行中的開發案涵蓋北美、新加坡、台灣及以色列等地，計劃在未來一到兩年陸續進入量產。