國際局勢多變 台PCB業資本支出趨緩且聚焦AI應用與東南亞布局

全球電子景氣回穩與 AI 應用需求強勁帶動下，台灣 PCB 業 2022 年資本支出達到高潮且達 1282 億元，隨後出現連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，台灣電路板協會 (TPCA) 今 (9) 日指出，這也顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。

根據 TPCA 與工研院產科國際所調查首次發布台灣 PCB 產業資本支出趨勢中觀察，在 2022 年底受地緣政治及 ABF 載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB 製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣 1282 億元。

隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025 年台灣 PCB 產業資本支出預估將降至新台幣 810 億元，投資重點更明顯聚焦 AI 伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。

TPCA 指出， 回顧過去幾年，台灣 PCB 業者曾因 ABF 載板供不應求而大舉擴產，資本支出在 2022 年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自 2023 年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。

儘管資本支出趨於保守，台灣 PCB 產業表現卻持續亮眼。2025 年第一季，台灣 PCB 產業在終端 AI 科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣 2054 億元，年增率達 13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達 29.7%，主因為 AI 伺服器與 AI PC 帶動高階 HDI 與多層板需求暴增。

由 PCB 產品別來看，受惠於 AI 應用，多層板產值為 721 億元，年成長率達 17.6%；其次為 HDI 則受 AI 伺服器及衛星通訊等高階應用帶動，產值為 424 億元，年增率 16.1%；載板產值 279 億新台幣，年增 13.7%，連四季成長；軟板因手機與 PC 需求回溫，產值為 468 億，年增 7.9%。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，產值為 25 億元，年減 6.6%，受到高階手機銷售趨緩影響，連帶抑制相關鏡頭模組的接單表現。

TPCA 指出，儘管短期內全球經濟仍受美國「川普 2.0」關稅政策預期、匯率波動與營運成本上升等因素干擾，但台灣 PCB 產業已逐步形成「台灣高階製造、中國大陸量產、東南亞擴張」的區域布局架構，在 AI 驅動的成長浪潮下，具備動能延續與風險分散之綜效。

PCB 產業短期資本支出雖呈現審慎保守，但在 AI 伺服器、高速運算平台、衛星通訊與記憶體應用等高階應用支撐下，整體產值與附加價值仍可望穩中向上，預期第二季仍可維持溫和成長，而台灣 PCB 產業正持續強化供應鏈韌性與全球競爭力，為 2025 年下半年成長鋪路。