NAND Flash合約價Q3季增1成內 eMMC、UFS漲幅遭壓抑

研調機構 TrendForce 今 (9) 日指出，隨著 NAND Flash 供需狀況持續改善，第三季平均合約價將季增 5 至 10%，但 eMMC、UFS 產品因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。

TrendForce 說，NAND Flash 市場歷經今年上半年的減產與庫存去化，供需失衡情況已明顯改善，隨著原廠轉移產能至高毛利產品，市場流通供給量縮減，需求面則有企業加碼 AI 投資，和輝達 (NVDA-US) 新一代 Blackwell 晶片大量出貨支撐。

TrendForce 表示，client SSD 市場因 OEM/ODM 上半年去化庫存情況優預期，增強第三季回補動能。主要受惠 Windows 10 停止支援、新一代 CPU 推出引發的換機潮，以及中國 DeepSeek 一體機熱潮，皆帶動 client SSD 需求。此外，部分原廠積極推動大容量 QLC 產品，帶動出貨規模。綜合以上因素，預估第三季 client SSD 將季增 3 至 8%。

今年輝達 Blackwell 平台出貨量逐季升高，且北美地區通用型伺服器需求正在擴大，中國一線客戶的強勁訂單動能可望延續至下半年，將激勵第三季 enterprise SSD 需求持續成長，且由於訂單增長過快，部分供應鏈廠商交貨不及，加上原廠於年初下修產能，第三季 enterprise SSD 合約價將上漲 5 至 10%。

手機方面，儘管中國的消費性電子補貼政策延續至下半年，但多數民眾的購買需求已被滿足，疊加因應美國關稅政策的提前拉貨效應減弱，預料第三季 eMMC 需求平淡。

eMMC 供給情況相對其他產品較充足，但因原廠縮減低階產品產能、上調 wafer 價格，導致模組廠成本提高、降低出貨動能致使庫存上升，價格上漲空間受限，因此預估第三季 eMMC 合約價季增 0 至 5%。

UFS 因智慧手機需求前景不明，於車用的市場規模則仍在發展，第三季呈現「旺季不旺」。由於 NAND Flash 供應鏈的產能配置以利潤為導向，UFS 供給因此受限制，預期第三季合約價為季增 0 至 5%。

TrendForce 指出，今年第二季因原廠優先釋放產能至終端應用，模組廠出貨空間受擠壓、wafer 庫存增加。考量終端市場對消費電子用 NAND Flash 產品需求轉弱，部分模組廠第三季 wafer 備貨趨於保守。供給端則有整體 NAND Flash 產出下降，和原廠著重高毛利產品、減少 wafer 供應等因素，預估第三季 wafer 價格將季增 8 至 13%。