印能搭先進封裝擴產潮 Q2營收6.16億元創新高

印能科技 (7734-TW) 今 (10) 日公布 6 月營收 2.46 億元，月增 101.19%，年增 23.89%，第二季營收 6.16 億元，季增 27.88%，年增 30.79%，累計上半年營收 10.97 億元，年增 25.7%；受惠先進封裝趨勢帶動，印能第二季營收創下歷史新高。

印能表示，6 月營運動能轉強，主要配合客戶出貨時程，部份營收遞延至 6 月所致。

隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化 (STCO) 與異質整合開創效能增長的新路徑，根據 DIGITIMES Research 的預測，2025 年全球對 CoWoS 及類 CoWoS 封裝產能的需求將成長 113%。

然而，先進封裝技術面臨許多挑戰，如 CoWoS 等日益複雜的 2.5D 封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。

印能憑藉其除泡系統與翹曲抑制系統，為客戶提供關鍵的製程保障，目前已被整合至全球晶圓代工與封測廠的 CoWoS 產線中，有效消除長期困擾業界的製程缺陷，大幅提升了大面積 AI 晶片封裝的生產良率，為客戶降低數百萬美元的潛在損失。憑藉在此高增長領域的深耕，先進封裝業務已佔印能總營收的 8 成，成為驅動公司業績屢創新高的核心引擎。

在先進封裝技術的演進上，CoWoS-S 正逐步轉向更高整合度的 CoWoS-L Chiplet Die 架構，InFO-POP 也發展至 WMCM 或 Bumping、RDL 等封裝技術。這些帶來製程上的複雜挑戰，但印能持續耕耘並投入這些關鍵技術節點。

法人表示，印能聚焦半導體先進封裝領域，透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案，成功掌握異質整合、垂直堆疊與 Chiplet 三大產業趨勢，展現技術優勢與成長潛力，並為客戶提供提升良率與效率的關鍵設備，營運可望續攀高峰。