矽光子聯盟廠高明鐵現增股8/1發放 今年底前申請股票創新板上市

已加入台灣矽光子聯盟的自動化設備業者高明鐵 (4573-TW)， 在 2024 年達成由虧轉盈的目標，高明鐵在完成辦理發行 5000 張現增股籌資 2.25 億元後，現增股預計在 8 月 1 日發放；同時，高明鐵今 (2025) 年年底前將申請股票創新板上市掛牌。

高明鐵的主辦券商爲華南永昌證券。高明鐵在完成現增籌資後的股本爲 4.17 億元。

高明鐵在積極進行轉型展現成效，在市場的光通訊及半導體產業對於矽光子封裝 (CPO) 需求增加之下，推升全年轉盈，稅後純益 39 萬元，每股純益 0.01 元，遠優於 2023 年的全年稅後虧損 9787 萬元及每股虧損 2.67 元。法人預估，高明鐵 2025 年全年營收將有至少 20% 的成長幅度，預估並將維持下半年營收優於上半年的走勢，主要鎖定 1.6T 光通訊的需求。

高明鐵 2024 年業績高成長達 52.77%，主要在 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術的需求，同時，高明鐵並已加入台灣矽光子聯盟，在 包括台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW)、鴻海 (2317-TW)，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚形成矽光子和 CPO 封裝利基產業鏈。同時，高明鐵也向潛在客戶端積極送樣並尋求認證中。

高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售利基，在於高精度的機械設計及來高明鐵依核心技術開發的應用軟體及演算法搭配競爭優勢，需求的激增之下，高明鐵近期產品系列更與全球國際 AI 伺服器領導廠商及台灣光纖被動元件與模組製造大廠洽談合作案。

高明鐵 2025 年第一季營收爲淡季的表現，單季營收爲 1.25 億元，稅後虧損 2558 萬元，每股虧損 0.7 元。