南寶舉辦電子用產品發展趨勢研討會 衝刺光學與半導體領域

南寶樹脂 (4766-TW) 今 (25) 日舉辦「電子用產品發展趨勢研討會」，聚焦高頻材料、光學膠及半導體用膠等關鍵電子材料的應用與市場趨勢，董事長吳政賢看好，隨著 5G/6G 通訊、AI、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展，市場對高頻材料的需求正快速提升。

南寶也於會中展示光學與半導體用膠材的多樣化高階應用，可用於協助克服顯示器與半導體封裝所面臨的挑戰，產品包括偏光板用黏著劑、耐彎摺黏著劑，以及適用半導體晶圓切割與封裝的 UV 解黏膠，與 PCB 製程應用的高頻 CCL 用膠。

此外，面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢，南寶也同步開發出同時滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材；南寶表示，目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在 1-2%，看好成為新的成長動能，將提升資源投入。

隨著 5G 逐漸普及，展望 2030 年後 6G 部署，將需要大量超低訊號損耗的高階材料，如聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）及液晶高分子（LCP）等，有望帶動新一波材料升級需求。

南寶近年積極推動「NextGen」策略，聚焦重點產業的龍頭客戶，共同開發下一代產品，已開始運用在鞋材、半導體、木工等多項重點領域，期盼透過增加高毛利創新產品比重的方式，更穩定達成股東權益報酬率（ROE）達 20% 以上的長期目標