博通推新一代Jericho晶片 助攻AI資料中心網路升級

據《路透》報導，博通 (Broadcom)(AVGO-US) 半導體部門周一 (4 日) 推出新一代 Jericho 網路晶片，其設計旨在連接相隔超過 60 英里 (約 96.5 公里) 的資料中心，並加速人工智慧 (AI) 運算。

這款 Jericho4 晶片引入並強化了多項功能，能提升在大型資料中心內部與之間傳輸的網路流量效率。

隨著 AI 的建構與部署日益仰賴大量運算資源，需將數以千計的圖形處理器 (GPU) 串聯運作，因此像微軟 (Microsoft)(MSFT-US)、亞馬遜 (Amazon)(AMZN-US) 等雲端運算公司，對於網路晶片的傳輸速度與效能有更高要求，以確保資料能高效傳輸。

當資料需要從資料中心外部傳輸時，安全性就顯得格外重要，因為有可能遭遇攔截攻擊，導致資料在抵達目的地前遭竊取。

為此，據博通核心交換部門資深副總裁暨總經理 Ram Velaga，博通工程師將 Jericho 晶片設計成可大規模部署，且單一系統最多可配置約 4,500 顆 Jericho 晶片。

為了解決網路壅塞問題，Jericho4 晶片採用了與輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 及超微半導體 (AMD-US)AI 處理器所使用的相同高頻寬記憶體 (HBM)。這種記憶體能容納龐大資料量，確保即時運算順利進行。

Velaga 解釋道，「交換器其實會將資料暫存在記憶體中，直到壅塞情況解除，這表示晶片上需要具備大量記憶體。」

資料從晶片傳輸至目的地的距離越長，就需要更多記憶體來支援傳輸過程。

除了效能提升外，Jericho4 也強化了安全性，具備資料加密功能。

博通選擇採用台積電 (2203-TW)(TSM-US) 的 3 奈米製程技術來生產 Jericho4 晶片。