SIA：美國半導體如何鞏固AI時代霸主地位？

根據美國半導體產業協會 (SIA) 的《2025 年產業現況報告》顯示，美國半導體產業在全球晶片市場持續保持領先地位，並在人工智慧 (AI) 時代扮演關鍵角色，然而其國內製造能力曾面臨挑戰，人才短缺與全球競爭亦是重要議題。

全球市場主導地位 

美國半導體企業在 2024 年的銷售額達到 3,182 億美元，占全球晶片總銷售額的 50.4%，自 1990 年代末以來持續保持市場領導地位。儘管全球競爭激烈，美國企業在亞洲、歐洲及美洲等主要市場均維持領先占有率，例如在日本市場占 45.2%，歐洲市場 51.1%，中國市場 50.7%。

AI 革命引領晶片需求激增 2024 年全球晶片銷售額首次突破 6,300 億美元，增長 19.6%。這波增長主要由 AI 相關需求驅動，使得電腦 / AI 在終端應用市場中占比達 34.9%，成為最大區塊。邏輯晶片 (2,158 億美元) 和記憶體晶片 (1,655 億美元) 銷售表現突出，其中 DRAM 產品銷售額大幅增長 82.6%，為各品類之最。

報告強調，半導體是 AI 系統的計算、儲存和網路支柱，每台 AI 伺服器都需要數千顆 CPU、GPU、高頻寬記憶體和網路晶片等協同運作。

美國製造業的回歸與巨額投資 

面對全球競爭，美國政府積極推動半導體製造業回流。自 2020 年起，在政府激勵政策的帶動下，半導體生態系統已宣布超過 5,000 億美元的私人投資，涵蓋美國 28 個州的逾 100 個專案。

這些投資預計將使美國晶片製造產能到 2032 年增加兩倍，並創造和支持超過 50 萬個美國工作崗位，包括 6.8 萬個半導體生態系統內的職位。政府也透過提高「先進製造投資抵免」(AMIC) 至 35% 等措施，進一步鼓勵產業投資。

研發投入及未來展望 

美國半導體企業維持著高強度的研發投入，2024 年研發總額達到 627 億美元，占銷售額的 17.7%。這項研發強度在美國各產業中僅次於製藥與生物技術業，並遠超其他國家半導體產業的研發投入占比。高額的研發再投資是推動美國半導體產業創新，維持全球市場領先地位的關鍵。

儘管美國半導體產業直接僱用約 34.5 萬人，並間接支持近 200 萬個美國就業機會 (每個半導體職位支持 5.7 個其他職位)，但美國預計到 2030 年將面臨約 6.7 萬名半導體技術人才的短缺，全國更將有 140 萬名 STEM 人才缺口。

此外，半導體供應鏈高度全球化，美國在智慧財產權 / 電子設計自動化 (IP/EDA) 工具和製造設備領域占有主導地位 (分別為 62% 和 43%)，而晶圓製造則高度集中在台灣 (占 83%)，封裝測試則主要在中國大陸進行 (占 28%)。美國半導體出口在 2024 年達 570 億美元，是美國前六大出口商品之一，約七成美國晶片銷往海外市場，保持了近三十年的貿易順差。

預計全球半導體市場在 2025 年將繼續增長 11.2% 至 7,010 億美元，並有望在 2030 年突破 1 兆美元。美國透過「創新 - 投資 - 市場領導」的良性循環，旨在維持其技術霸權。隨著 AI、汽車電子和工業 4.0 等新應用成為主要增長引擎，全球晶片競賽正進入白熱化階段。