繞過對HBM依賴！華為矽光技術欲突破美國封鎖

面對美國對 AI 晶片的技術封鎖，中國科技巨頭華為選擇另闢蹊徑，發表突破性的 AI 技術。華為將光通訊技術與自家 AI 晶片結合，透過全新技術方案減少對被美國禁售的高端記憶體依賴，為中國 AI 產業找到繞過封鎖的新出路。

目前在發展 AI 上，中國除了晶片製程技術落差外，最大障礙在於 HBM（高頻寬記憶體）的取得。目前 HBM 由韓國三星（38%）、SK 海力士（53%）及美光（10%）三家廠商壟斷市場，今年以來，HBM3 價格已暴漲 300%。

2024 年 12 月美國更將 HBM2E 列入禁售清單，對中國 AI 產業鏈造成衝擊。

雖然中國記憶體業者正積極追趕並已突破 HBM2 相關技術及供應鏈問題，但客觀而言，中國國產 HBM 要在短期內追上國際先進水準並不現實。

「光算一體化」方案：繞過 HBM 限制

面對美國攻勢，中國科技巨頭華為選擇另闢蹊徑。華為於 8 月 12 日舉辦的「2025 金融 AI 推理應用落地與發展論壇」上，發表一項 AI 推理領域突破性技術，旨在降低對 HBM 的依賴。

華為的核心創新在於將光通訊的矽光晶片與自家昇騰 AI 算力晶片結合，形成「光算一體化」解決方案。這項技術運用矽光模組的高速光鏈路（1.6Tbps）取代傳統 HBM 的電氣互連，透過物理層高頻寬傳輸來緩解記憶體頻寬壓力。

軟硬體協同與技術細節

除硬體創新外，華為與北京大學合作開發 DeepSeek 全端開源推理框架，結合自主研發的 SCOW 超算平台與 CraneSched 調度系統，優化昇騰系列晶片在低規 HBM 環境下的運算效率。

技術層面而言，此次採用的矽光晶片基於成熟 8 英寸 SOI，這是一種在矽基板上形成絕緣層，再於其上製作電路的半導體製程技術，具備低功耗、高速度等優勢，廣泛用於射頻和光電子元件製造。華為已實現 100% 中國供應鏈的願景，能有效規避制裁風險。

成本效益與標準制定優勢

由於光互連功耗低於電氣互連，1.6T 模組的部署將降低資料中心總體擁有成本（TCO），在成本與能效方面具備優勢。同時，華為新技術突破 IEEE 802.3dj 規範因色散限制而放棄 CWDM（粗波長分工多工）的困境，有助推動中國在高速光通訊標準制定上的主導權。

戰略意義：重塑 AI 硬體架構

從戰略層面來看，華為「矽光 × 昇騰」結合方案本質上是運用光通訊創新來彌補記憶體限制。短期而言，透過光互連高頻寬加上分散式算力，維持中國 AI 競爭力；長期來看，1.6T 光模組搭配自適應色散晶片推動算力網路化，也可逐步擺脫對 HBM 的依賴。

業界分析，此一技術路徑不僅直接回應美國技術封鎖，更可能重新定義 AI 硬體架構競爭規則——從「比拼單晶片 HBM 頻寬」轉向「比拼光互連效率與系統級優化」，為中國 AI 算力發展開闢新戰場。