南華早報：中國強制本土企業須採50%國產晶片

《南華早報》近日報導，面對美國加強先進晶片出口限制，中國政府正加快推動半導體自主化進程，並正式要求全國公有運算資源平台 (包括資料中心) 提升本土 AI 晶片使用比例。據多位產業人士透露，相關部門已下達指令，要求資料中心使用超過 50% 的國產晶片，以支持本土晶片產業發展。

這項政策可追溯至 2023 年 3 月上海市發布的《智慧運算中心發展指導方針》，該文件由國家發改委上海分支與工信部旗下的通信管理局等單位聯合推動，率先提出「2025 年前國產晶片使用率需超過 50%」的具體目標。

知情人士指出，今年初此標準已被升級為全國性強制規定，成為中國推動科技自主的關鍵一環。

根據市調機構 KZ Consulting 與《MIT 科技評論》統計，僅 2023 與 2024 年兩年間，中國就宣布了超過 500 項新資料中心建設計畫，遍及內蒙古、廣東等地。

這些「智慧運算中心」被定位為人工智慧時代的基礎設施，旨在彌補晶片受限下的算力缺口。

然而，推動本土晶片落地也帶來重大技術挑戰。由於 AI 晶片深度綁定其原廠軟體生態系，如輝達的 CUDA 與華為的 CANN，模型若需在不同晶片架構上運行，須進行高度轉換與優化，對資料中心的技術能力形成考驗。

目前，大多數中國 AI 模型仍以輝達晶片為主。儘管本土晶片在「推論階段」已具備實用性，但在訓練大型語言模型方面，仍顯不足。

一位資料中心顧問坦言：「大多資料中心工程團隊不具備 AI 專業廠商如 SiliconFlow 那樣的適配與優化能力。」

值得關注的是，北京 AI 基礎設施企業 SiliconFlow 與華為合作，於今年 6 月發布技術報告，展示其利用華為昇騰晶片與 Cloud Matrix 384 架構，成功讓 DeepSeek 的 R1 模型在推理階段效能超越輝達 H800，為本土晶片技術打下一劑強心針。

儘管如此，中國市場對美製晶片仍存在高度依賴。輝達調整後的 H20 晶片雖重新獲得美方許可出口至中國，卻遭中國政府質疑其可能造成資安風險，相關部門仍在審慎評估。

分析師預期，雖然中國政策要求資料中心至少採用 50% 國產晶片尚未全面封殺輝達，但這已成為一項明顯的策略阻力。輝達在中國市場的市佔率將從 2024 年的約 66%，降至 2025 年的約 55%。

輝達已同意將其在中國銷售 AI 晶片所得營收的 15%，支付給美國政府。這是在川普政府開始批准向中國市場出口處理器的執照後做出的安排。

分析師認為，輝達仍面臨較高比例的營收需上繳美國，將降低實際營運利益。

金融市場聚焦將於週五登場的傑克森霍爾全球央行年度會議，那斯達克指數週二 (19 日) 下跌 1.4%，為自 4 月關稅衝擊以來第二大跌幅，AI 巨獸輝達重挫 3.5% 至每股 175.64 美元，創下近四個月來最大單日跌幅。