〈SEMICON〉一片晶圓HBM堆出一台保時捷！ 台積電、日月光：自動化需求更高

SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電 (2330-TW) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價值 1 台車，日月光 (3711-TW) 資深副總洪松井更比喻為一台保時捷的 911，凸顯堆疊元件的價值不斐，必須仰賴高度自動化來提升良率、減少損失。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，先進封裝未來 3 至 5 年年複合成長率約達 40% 以上，尤其現階段邁向 3.5D 封裝，每一顆 3DIC 都需要整合越來越多晶片、HBM 等元件，因此製程上的瑕疵顯得更為關鍵。

何軍透露，以 HBM 為例，現階段一個季度就會消耗 1000 萬顆 HBM，若良率差 1%，損失就相當可觀。因此，只要製程出現任何瑕疵，就必須立即排除，也凸顯檢測的重要性。

何軍強調，3D 封裝商機無限，但同時也需要大心臟去承擔風險與投資。日月光資深副總經理洪松井就補充，一片 3DIC 上堆疊的晶片，相當於一台保時捷 911，因此希望提高設備自動化程度，否則人工處理後果不堪設想，預期自動化需求只會越來越高。

展望後市，何軍認為，過去前段製程產業花了三十年才完成自動化，而如今產業要在不到五年的時間就得把這些做到位，這正是台灣供應鏈的獨特之處，看好在機會與挑戰並存的高風險環境中，才能創造高報酬。同時也以「We innovating as one, winning as a key. 」「攜手創新，共贏未來」作結。