蘋果供應鏈這兩家PCB廠擴大資本支出 還有更長遠規劃

蘋果 iPhone 17 系列正式發表，包括華通 (2313-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 兩大蘋果供應鏈的業績及產能投資走勢都受到關注，外資近一個月來買超華通 10.2 萬張、買超臻鼎 3.2 萬張的籌碼動向，都成為焦點，而兩 PCB 廠都在擴大資本支出，並朝向 AI 伺服器板業務大力開發中。

在此一走向之下，對這兩大型 PCB 廠都有利，並在擴大資本支出中；其中，臻鼎在近日獲外資以受惠 AI(人工智慧) 業務前景穩健，在 2026 年基板業務獲利能力將提升，並且調高臻鼎目標價，由 215 元調高至 220 元，重申「買進」評等。同時，美系外資並進一步對臻鼎調高明後年獲利預估，將 2026-2027 年每股純益由原先的 16.11 元、13.29 元調高至 16.57 元以及 24.78 元。

臻鼎預估 2025 年的資本支出擴大到 300 億元，而 2026 年也將維持此一數字，投資包括泰國、江蘇淮安及台灣的新產能。

而華通也獲投顧業者看好業績走勢，預估華通 2025 年每股純益逾 5.5 元，2026 年在 AI  ASIC 供應鏈挹注下，每股純益上看 7 元。最新的國內法人對華通的目標看 120 元。

華通目前雖有進入海外二線 CSP 之 ASIC 專案，但主要以 CPU 主板等非 GPU、非 AI 晶片的 PCB 產品為主，法人判斷華通明年有望進入海外二線 ASIC 專案之的 AI 晶片主板供應，伺服器業務比重有望由 3-4% 提升至 6%，為未來幾年爭取高階 AI 主板業務的基石。

事實上，華通爲全球最大的 HDI 製程及低軌衛星板廠，投資泰國的新廠一廠已經進入生產，主要供應低軌衛星板，同時，華通也在加速擴張產能及建立軟板廠，今年 1-9 月的資本支出已逾 70 億元，超過 2024 年全年的 50 億元，預估 2025 年全年資本支出在 70-80 億元間，2026 年也將維持此一水準。

老牌 PCB 廠華通上半年營收 349.3 億元，毛利率 17.72%，稅後純益 21.45 億元，與 2024 年同期相當，每股純益 1.8 元，為華通近 20 年來同期次高。華通指出，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，打下穩固基礎，在 AI 伺服器和光通訊領域也不會缺席。將利用全球 HDI 核心技術、跨區域的產能布局，積極推進關鍵客戶在系統性產品用板，例如 OAM 加速卡、AI SERVER 伺服器、高階 SWITCH 交換器、光通訊（光模塊、CPO）等領域的合作，目前已有許多客戶的產品進行認證、規劃量產出貨。

華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板以及衛星用板製造商。