印能科技第四代產品放量 明年營收估增逾3成

隨著 AI 晶片尺寸不斷擴展，氣泡、翹曲、殘膠問題成為良率爬升關鍵，先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 看好，第四代產品可解決相關問題，目前已少量出貨至客戶端，預期明年出貨將進一步提升。法人估印能科技明年營收年增至少 3 成，續創新高，且在新品出貨下，毛利率可望維持高水準。

印能科技今年受惠客戶積極擴充 CoWoS 產能，累計前 8 月營收已達 16.08 億元，年增 38.19%，創下同期新高，看好第三季營收將達全年高峰。

印能科技目前出貨設備以第二代為主，第三代、第四代產品目前僅占營收比重約 2 成，凸顯在客戶端滲透率仍低，且第四代產品可處理更大晶片尺寸，具備清除氣泡、校正翹曲等功能，能有效縮短工程與量產時間，今年已開始送進客戶端認證，並貢獻營收，預期明年效益將更顯著。

另外，由於美中關係依舊緊張，中國因無法取得先進製程，正積極透過先進封裝強化晶片效能，帶動當地封測廠對先進封裝需求升溫，看好相關業務需求也將再比今年成長。

北美市場方面，印能與多家科技大廠合作，近兩年成長動能明顯，公司也加入德鑫貳聯盟，將進一步擴充北美當地的服務能量，目前營收占比約 15% 以下，看好明年包括北美、台灣與中國三地的業績都會優於今年。

印能也開發 Burn-in 老化測試設備多年，現階段可最高支援 4000 瓦，正送樣給客戶中，預期明年將在伺服器應用取得突破，看好自家的高壓氣體冷卻技術，相較液冷與浸沒式方案，具備維修便利與安全優勢，目前先瞄準 Tier2 供應鏈，預期明年將放量。