芯鼎啖無人機大餅 雙軌併進助攻業績

芯鼎 (6695-TW) 近年積極布局無人機與機器人相關市場，受惠台灣自主無人機隊成形，已接獲相關案件，預計今、明兩年就會開始貢獻業績，同時也推出 ASIC 平台，瞄準未來市場對 AI 與影像更強勁的需求，帶動公司從鏡頭端跨入主系統領域。

經濟部近日核定七項「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，總金額達新台幣 3.26 億元，其中，中光電與芯鼎合作的 AI 影像平台備受關注。雙方預計攜手開發台灣首套可量產 AI 影像晶片平台，採用 6 奈米製程，整合 ISP、NPU 與 GPU，最高可支援 1 億畫素拍照與 8K 錄影，將優先導入警政與國防市場，預期三年累積產值可達 10 億元。

芯鼎目前在無人機與機器人領域採雙軌商業模式，一是透過自家 ASIC 平台與客戶共同開發產品，二是運用既有 IC 開發系統方案，滿足特定客戶需求。目前已有多項無人機專案正在開發，且涵蓋圖傳、空間避障及遠近拍照等功能。

ASIC 方面，芯鼎目前已有 6 奈米 ASIC 設計經驗，可結合自家在 CPU、ISP 的技術與客戶的 NPU 相結合，並整合各類傳輸 IO，包括 PCIe、UCIe、USB 等，當中也包括同為集團成員乾瞻的 UCIe IP，可望進一步提升整合度，滿足客戶需求。

系統方案，芯鼎直接與各大無人機業者合作，透過自家低功耗晶片，滿足無人機的重量限制，並支援遠近拍攝與 AI 立體運算技術，可連接更多鏡頭解決無人機高速飛行時的避障功能，目前也已通過客戶驗證。

展望後市，隨著台系無人機將在今年底開始起飛，芯鼎因掌握製程與影像技術，加上與集團成員技術整合，可望進一步取代外商如輝達 (NVDA-US)、高通 (QCOM-US) 等平台，吸引更多垂直市場客戶合作，相關業績也預計自明年起開始顯現。