在輝達(NVDA-US)因地緣政治因素在中國市場面臨挑戰之際，中國科技巨頭華為正準備在明年大幅提升其最先進人工智慧（AI）晶片產量，目標是在全球最大的半導體市場中贏得更多客戶。根據《彭博》報導，知情人士透露，華為計畫在2026年生產約60萬顆旗艦昇騰（Ascend）910C晶片，產量約為今年的兩倍。由於美國制裁，華為在2025年的大部分時間裡難以順利出貨。消息人士補充，華為計畫在2026年將整個昇騰產品線產量提高至160萬個裸晶。如果華為能夠達成目標，將代表其在中國實現技術自主、減少對美國及外國晶片依賴方面取得重大突破，且華為及合作夥伴中芯國際(688981-CN)已找到方法，緩解了影響AI業務及中國自給自足目標的生產瓶頸。華為公開藍圖挑戰輝達市佔從阿里巴巴(09988-HK)到新創公司DeepSeek，中國企業需要數百萬顆AI晶片來開發與經營AI服務。僅輝達在2024年就售出約100萬顆專為中國市場設計的H20晶片。面對龐大市場需求與競爭困境，華為於今年九月罕見公開其未來三年計畫，打破過去對晶片計畫保持神秘的傳統。輪值董事長徐直軍介紹了一系列新昇騰晶片，包括950、960及970，預計在2028年前分階段推出。這些晶片是910系列的自然演進，而910系列目前仍是華為主要營收來源。與此同時，由於美國出口管制，輝達在中國市場幾乎被拒於門外，北京亦出於安全考量限制國內企業使用其產品。華為技術瓶頸與產能挑戰儘管雄心勃勃，華為仍面臨挑戰。中國企業嘗試在2026年將半導體產量翻倍，但消息人士認為此目標不易實現，主要問題是生產良率不理想。目前，華為頂級AI晶片採用先進封裝技術，將兩個裸晶整合到單一晶片中，使性能增強，但生產過程具高度挑戰性，造成供應短缺，也讓寒武紀(688256-CN)等競爭對手有機會填補市場空缺。然而，消息人士表示，華為在夏季已顯著提升產能，並且中國企業在設備技術上已有重大進展。華為計畫於2026年底推出新晶片接替910C（業界最初稱為910D），目標產量10萬片，採用激進設計，將四個裸晶整合於單晶片中，並將該晶片命名為950DT。華為與輝達的技術差距不過，在單晶片性能上，華為AI晶片仍落後於輝達。據投行Bernstein估計，昇騰950性能僅達輝達下一代VR200超級晶片的6%。華為目前依中芯國際7奈米製程生產裸晶，而輝達最新Blackwell架構GPU由台積電(2330-TW)4奈米製程生產，技術領先約兩代。值得注意的是，為縮小差距，徐直軍提出透過自主研發的UnifiedBus互連協議，將多達15,488顆昇騰AI晶片連接，以「暴力集群」提升整體運算能力。此外，華為也在探索超越已公布型號的新一代昇騰晶片，可能採用7奈米強化製程，支持大型客戶進行AI模型訓練，但製造挑戰可能將商業化推遲至2027年或更晚。（本文不開放合作夥伴轉載）
