華為計劃將頂級AI晶片產量翻倍！輝達於中國地位不保？

在輝達 (NVDA-US) 因地緣政治因素在中國市場面臨挑戰之際，中國科技巨頭華為正準備在明年大幅提升其最先進人工智慧（AI）晶片產量，目標是在全球最大的半導體市場中贏得更多客戶。

根據《彭博》報導，知情人士透露，華為計畫在 2026 年生產約 60 萬顆旗艦昇騰（Ascend）910C 晶片，產量約為今年的兩倍。

由於美國制裁，華為在 2025 年的大部分時間裡難以順利出貨。消息人士補充，華為計畫在 2026 年將整個昇騰產品線產量提高至 160 萬個裸晶。

如果華為能夠達成目標，將代表其在中國實現技術自主、減少對美國及外國晶片依賴方面取得重大突破，且華為及合作夥伴中芯國際 (688981-CN) 已找到方法，緩解了影響 AI 業務及中國自給自足目標的生產瓶頸。

華為公開藍圖 挑戰輝達市佔

從阿里巴巴 (09988-HK) 到新創公司 DeepSeek，中國企業需要數百萬顆 AI 晶片來開發與經營 AI 服務。僅輝達在 2024 年就售出約 100 萬顆專為中國市場設計的 H20 晶片。

面對龐大市場需求與競爭困境，華為於今年九月罕見公開其未來三年計畫，打破過去對晶片計畫保持神秘的傳統。

輪值董事長徐直軍介紹了一系列新昇騰晶片，包括 950、960 及 970，預計在 2028 年前分階段推出。

這些晶片是 910 系列的自然演進，而 910 系列目前仍是華為主要營收來源。與此同時，由於美國出口管制，輝達在中國市場幾乎被拒於門外，北京亦出於安全考量限制國內企業使用其產品。

華為技術瓶頸與產能挑戰

儘管雄心勃勃，華為仍面臨挑戰。中國企業嘗試在 2026 年將半導體產量翻倍，但消息人士認為此目標不易實現，主要問題是生產良率不理想。

目前，華為頂級 AI 晶片採用先進封裝技術，將兩個裸晶整合到單一晶片中，使性能增強，但生產過程具高度挑戰性，造成供應短缺，也讓寒武紀 (688256-CN) 等競爭對手有機會填補市場空缺。

然而，消息人士表示，華為在夏季已顯著提升產能，並且中國企業在設備技術上已有重大進展。

華為計畫於 2026 年底推出新晶片接替 910C（業界最初稱為 910D），目標產量 10 萬片，採用激進設計，將四個裸晶整合於單晶片中，並將該晶片命名為 950DT。

華為與輝達的技術差距

不過，在單晶片性能上，華為 AI 晶片仍落後於輝達。

據投行 Bernstein 估計，昇騰 950 性能僅達輝達下一代 VR200 超級晶片的 6%。華為目前依中芯國際 7 奈米製程生產裸晶，而輝達最新 Blackwell 架構 GPU 由台積電 (2330-TW) 4 奈米製程生產，技術領先約兩代。

值得注意的是，為縮小差距，徐直軍提出透過自主研發的 UnifiedBus 互連協議，將多達 15,488 顆昇騰 AI 晶片連接，以「暴力集群」提升整體運算能力。

此外，華為也在探索超越已公布型號的新一代昇騰晶片，可能採用 7 奈米強化製程，支持大型客戶進行 AI 模型訓練，但製造挑戰可能將商業化推遲至 2027 年或更晚。

（本文不開放合作夥伴轉載）