日月光衝刺先進封裝 斥資176億元建K18B廠 2028年Q1啟用

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光為因應 AI、車用電子與 HPC 需求快速增長，今 (3) 日於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫並舉行動土典禮，新廠將專注先進封裝 CoWoS 及終端測試 (FT)，總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用。

日月光 K18B 廠房規劃地上 8 層、地下 2 層，預計啟用後可新增近 2,000 個就業機會，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。公司同時積極推動多元人才布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，實踐「共融共榮」的企業責任。

K18B 廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝 (Copper Pillar Bump)、扇出型封裝 (FoCoS)、覆晶封裝 (FC BGA for CoWoS & Chiplet) 等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。

日月光看好，台灣是全球半導體的重要基地，擁有完整供應鏈體系，並在先進製程上居於領先地位，驅動世界科技持續發展。此次典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啟航。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，公司將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在 AI 與 HPC 上的龐大需求。K18B 廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。

K18B 廠房採用 VC-B 等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施 (CUB) 大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B 也將透過地下管道與鄰近 K18 廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。

在安全規劃上，K18B 成為園區首棟導入 全方位智能火災避難引導與 AIoT 消防智慧查檢系統 的廠房，全面提升營運安全。同時，新廠積極爭取 綠建築黃金級認證與 防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠，展現日月光「先進製程 X 永續精神」並行的決心。

經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，對推動台灣經濟與科技創新貢獻良多。K18B 廠房的啟動不僅回應 AI 與先進製程需求，更與南部半導體 S 廊帶高度連結。S 廊帶從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集台積電、日月光、材料與設備廠商，構築南台灣完整的半導體產業鏈，對台灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵戰略意義。

高雄市政府副秘書長王啓川指出，市府以「數位轉型」與「淨零永續」為施政主軸，積極吸引全球頂尖企業投資。從台積電落腳楠梓，到超微 (AMD-US)、義隆 (2458-TW)、信驊 (5274-TW)、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與 ASML 等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋設計、製造、封裝、材料、應用 的完整半導體聚落。K18B 廠房動工象徵技術持續精進，也展現產業升級與社會共榮的雙重價值。政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展，與日月光攜手打造更具韌性的產業基盤。

此外，日月光也將持續推動人才多元化策略，積極招募青年、女性工程師與國際專才，並透過產業聚落帶動與在地連結，實踐企業社會責任，與社區共享發展成果。日月光長期深耕半導體封測產業，是全球先進封裝技術的領導者。K18B 廠房的啟動，象徵日月光以「先進 X 永續」雙軸轉型擘劃新局，將與台灣及全球合作夥伴攜手，共創綠色、共榮與創新的新世代。