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功率半導體庫存去化落底,AI 與車用需求驅動復甦:強茂、朋程、台半

鉅亨研報


國際 IDM 大廠近期法說會釋出的訊息顯示,功率半導體產業庫存去化已進入尾聲,整體產能利用率穩定回升,歐美工業應用需求回溫,中國市場雖仍疲弱,但整體出貨動能呈現滾動式復甦,台廠庫存週轉天數普遍回至健康水位,顯示通路庫存調整結束,下游拉貨力道可望逐步回升。

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功率半導體庫存去化落底,AI 與車用需求驅動復甦:強茂、朋程、台半 (圖:shutterstock)

〈AI 伺服器帶動高壓應用需求爆發〉
AI 伺服器功耗由傳統的 1~2kW 躍升至 5kW 以上,電力轉換效率與散熱成為關鍵,推動高壓高效率功率元件需求大增,過去以矽(Si)為主的 MOSFET 已不足以支撐 AI 伺服器高功率密度需求,材料正快速轉向碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),這類新材料具高頻開關能力與優異耐壓特性,可大幅提升 DC-DC 轉換效率並降低能量損耗,資料中心用功率元件市場至 2030 年將達 10 億美元,年複合成長率 12%,其中 SiC/GaN 產品年增率超過 30%。


〈車用市場穩健成長,高階產品滲透率提升〉
儘管全球汽車市場成長放緩,車用功率半導體需求仍維持穩健,預期未來五年平均年增 8%,主要受惠於單車功率元件含量提升與電動化滲透率增加,且應用從高階車款向中價位車延伸,高階材料 SiC/GaN ASP 為傳統矽元件的三倍以上,加上模組化趨勢推升平均售價,將支撐功率元件廠中長期獲利表現。

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〈台廠積極切入新材料與 AI 應用〉
台廠除持續在 Si-based 產品保有成本優勢外,也加速投入 SiC/GaN 技術開發,強茂(2481-TW)為族群績優股,受惠於車用穩健成長及 AI 伺服器需求同步推升,法人預估 FY25/FY26 車用營收年增 17%/15%,AI server 產品營收占比可望翻倍,朋程(8255-TW)與台半(5425-TW)亦積極開發 SiC 與 MOSFET 產品線,並爭取進入歐美車廠及伺服器電源供應鏈,隨著國際大廠將資源集中於高階化合物產品,台廠在中低階市場具替代優勢。邀請投資人下載智霖老師的 APP,接收最即時的分析資訊,也務必要鎖定最新的直播,同時將影片分享出去喔!

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文章來源:陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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