AI黃金週期進行式，從算力戰到能源戰的產業新格局： 台積電、雙鴻、華城、中興電

AI 投資熱潮延續至 2025 年第四季，從伺服器、晶圓代工到能源供應，全球供應鏈正進入全新競逐階段，OCP 全球峰會揭示 AI 伺服器加速成長，2 奈米製程與 CoWoS 封裝成為晶圓代工核心戰場，AI 正帶動跨產業共演，開啟科技與能源並進的新格局。

〈微軟與甲骨文領軍，高階機種年增四成〉

2025 年全球 AI 伺服器出貨量預估達 181 萬台，年增率高達 40%，搭載 HBM 高頻寬記憶體的高階伺服器將突破百萬台，北美四大 CSP 微軟、Google、亞馬遜、Meta 仍是主導者，微軟採購成長預計近八成，而甲骨文與 OpenAI 合作星際之門（Stargate Project）後，成為出貨增幅最快的雲端業者。

台廠如 光寶科 (2301-TW)、台達電(2308-TW)、建準(2421-TW)、雙鴻(3324-TW)、緯穎(6669-TW) 及雲達，在 OCP 全球峰會上展示完整 AI 硬體生態鏈實力，涵蓋電源模組、液冷系統與整機 ODM 設計，隨 AI 資本支出擴增，台灣 ODM 廠正從代工製造升級為技術夥伴，迎接長期結構轉型。

〈先進製程三強鼎立，CoWoS 產能持續加碼〉

晶圓代工市場今年預估營收成長 17%，達 1650 億美元，先進製程與高階封裝技術是關鍵驅動力，2 奈米節點競賽持續升溫，台積電 (2330-TW) 以量產進度與客戶黏著度穩居領先，三星與 Intel 則積極擴大 GAA 架構與先進封裝投資。後段封裝成為焦點，2.5D/3.5D 堆疊、HBM 整合與 Chiplet 設計為主流趨勢，推升 AI 晶片效能，台積電預計 2026 年前將 CoWoS 月產能由 9.5 萬片增至 11 萬片，以支應輝達、博通等長約訂單，未來，先進製程與封裝整合力將決定代工市場「第二戰場」勝負。

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〈SMR 小型核能成 AI 算力基石 推動跨產業共演〉

AI 算力需求暴增，使能源供應成為戰略焦點，美國能源部重申 2035 年前新增 35GW 核能產能、2040 年起每年部署 15GW 的長期計畫，SMR（小型模組化反應爐）被視為 AI 資料中心友善型能源。SMR 具模組化與快速建置優勢，美國 BWXT、NuScale 已啟動商轉，亞洲則以中國與韓國為主導，SMR 小型化可補足再生能源間歇性，為 AI 產業提供穩定低碳電力，對台廠而言，變壓器、冷卻模組與供電系統製造將出現新機會，相關受惠族群包括華城 (1519-TW)、中興電(1513-TW) 等。

從伺服器的高速擴張、晶圓代工的技術突破，到 SMR 核能的能源革新，2025 年的產業節奏已從 AI 硬體競賽進化為 AI 系統循環，AI 不再只是科技單點突破，而是驅動算力、材料、能源與製造協同升級的關鍵力量，當 AI 進入永動週期，台灣憑藉完整半導體與伺服器供應鏈，有望成為全球 AI 生態系中最具策略價值的核心基地。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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