英特爾推出分解式散熱器技術！助力「超大」先進封裝晶片高效散熱

英特爾 (INTC-US) 研究人員近日找到一種簡化散熱器組裝的方法，使「超大」先進封裝晶片的設計更具成本效益，同時提升散熱性能。

根據《Wccftech》報導，英特爾代工部門在其論文《用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師提出的分解式設計不僅降低了製造難度與成本，也為高功率晶片帶來更高效的散熱效果。

這套新型方案專門針對英特爾的「先進封裝」技術設計，適用於多層堆疊或多晶片模組的晶片。

據稱，新型組裝方式可將封裝翹曲降低約 30%，熱界面材料（TIM）空洞率減少 25%。最關鍵的是，這項技術使英特爾能夠開發出傳統方法無法製造的「超大」先進封裝晶片。

其中，研究的核心在於將單塊複雜散熱器拆解成多個簡單部件，透過常規製造工藝組裝。該工藝採用優化的黏著劑、平板及改良加固件，提高熱界面材料的散熱性能。

目前，高性能 CPU 和 GPU 在主晶片上方使用金屬散熱器，將熱量傳導至整合散熱器蓋，再傳至散熱器。

但當晶片尺寸超過 7000 平方毫公尺，散熱器需要階梯型腔體與多個接觸點時，傳統沖壓無法形成所需的複雜形狀。同時，CNC 加工則成本高且供應週期長。

因此，此次分解式方法正是為解決這一問題而設計。

該方法將散熱器拆分為獨立零件，在封裝過程中再組裝。平板提供主要散熱面，加固件保持封裝平整，並形成適合不同晶片架構的腔體。

每個零件皆可透過常規沖壓工藝製造，無需昂貴設備或高成本加工。

分解式設計可將封裝共面性提高約 7%，使加固件安裝後晶片表面更平整。整體而言，這項技術將協助英特爾利用先進製程開發大型晶片封裝。

英特爾代工工程師也計畫將此方法拓展至高導熱金屬複合散熱器及液冷系統等專業散熱方案，滿足更高功率晶片的散熱需求。