均華明年新品放量 挑戰成為第二大營收來源

半導體設備廠均華 (6640-TW) 今 (11) 日召開法說會，總經理石敦智表示，公司積極布局先進封裝領域，並持續擴展新技術與產品組合，預期明年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源，甚至挑戰第二大。

均華目前先進封裝的營收占比今年已達 85%，皆來自 Chip Sorter、Die Bonder 兩大產品線，並持續提高產品的附加價值，如 Chip Sorter 藉由 AOI 檢測，增加客戶黏著性，Bonder 也同樣導入 AI 檢測，將核心技術延伸。

石敦智說，隨著 AI 驅動半導體產業轉變，全球科技巨頭持續擴增資本支出，AI 應用需求強勁，均華作為核心製程設備供應商，營運展望正向，長期成長將來自四大動力。

一是市場趨勢推升需求，看好 AI 應用快速滲透，先進封裝需求爆發，公司除持續耕耘 CoWoS，也布局 WMCM、CPO 與 SoIC 等新興技術；二是全球資本支出擴張，看好美國 CSP 大廠皆追加今年資本支出超過 100 億美元，顯現對 AI 的正向看法。

三是核心技術深化，均華以 Pick and Place 為核心技術基礎，並持續延伸至新製程領域，看好明年新品推出後將快速放量；四是目前除一線晶圓廠外，也有眾多封測廠積極投入先進封裝，相關需求也將成為新動能。

董事長梁又文指出，客戶已訂下後段製程設備的在地化比重目標達 38%，目前實際僅約 10%，預期相關需求將有 3 倍的成長空間，而公司去年研發人員成長 80%，創下歷史新高，其中多數投入軟體與即時檢測、鑑定功能開發，以提升產品附加價值。

均華看好，AI 將顛覆人類歷史，帶動全球製造業以技術驅動營收成長，均華將持續深耕先進封裝核心技術，讓台灣設備商走向全球。