穎崴Q3獲利季增4成 前三季EPS 33.4元創同期高

測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (12) 日公布第三季財報，受惠客戶需求回升，稅後純益達 3.72 億元，季增 40.38%，年減 24.09%，每股稅後純益 10.43 元，累計前三季達 33.4 元，創下同期新高。

穎崴指出，第三季毛利率下滑主要因 MEMS 探針卡產品線初期建置及學習成本較高所致，其他各大產品線包括 Coaxial 高階測試座、Cobra 垂直探針卡及接觸元件等皆維持合理健康的毛利率，前三季營收及獲利仍創下歷年同期新高。

穎崴第三季營收 18.04 億元，季增 18.53%，年減 6.53%，毛利率 42%，季減 7 個百分點，年增 1 個百分點，稅後純益 3.72 億元，季增 40.38%，年減 24.09%，每股稅後純益 10.43 元。

穎崴前三季營收 56.24 億元，年增 32.05%，毛利率 46.67%，年增 4.44 個百分點，營益率 28.36%，年增 5.54 個百分點，稅後純益 11.9 億元，年增 43.72%，每股盈餘為 33.4 元。

展望後市，根據 Counterpoint 預估，受惠於 AI 和實體 AI 推動，半導體產業將在 2030 年達到 1 兆美元，然根據產業人士於 GSA 亞太半導體領袖論壇指出，在 AI 及其所需的基礎設施支出帶動，1 兆美元市場規模會提前達陣，尤其先進封裝在 AI 製造扮演驅動引擎角色。

穎崴看好，自家「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」已卡位此波 AI 驅動的半導體浪潮，如跨世代測試座新品 HyperSocket 及進階版 HyperSocket-B、液冷測試座 (Liquid Socket)、全新液冷散熱解決方案 E-Flux 6.0、矽光子 CPO 測試方案、高速老化測試 (Functional Burn-in) 等新一代 AI、HPC 應用。

此外，穎崴也持續拓展業務版圖，如晶圓測試領域的 MEMS 探針卡，並且於日前與世界頂尖供應商擴大採購晶圓探針卡相關產品。公司表示，為因應 AI 晶片市場需求不斷增長及持續強化市場地位及技術領先，穎崴持續拓展產業結盟，使產品組合更臻完備，與世界頂尖供應商擴大合作，掌握未來晶圓測試及先進封裝的超級周期。