台股失守27000！法人：AI長線不變 電子「3強」逆勢成長至2026

美國聯邦機構全面恢復運作，非農就業、薪資及 PCE 通膨等官方數據將重新公布。市場焦點轉向即將到來的聯準會 12 月利率決議，繼昨 (18) 日 27000 點大失守，今 (19) 日台股持續下殺，法人表示，台股短線波動難免，在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局，建議可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等 2026 年仍具強力成長性的產業。

本週輝達（NVDA-US）將公布財報，市場預期營收超過 540 億美元，成為檢驗 AI 產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI 長期趨勢仍明確，AI 相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波 AI 成長契機。

10 月非農就業報告預定將於 11/20 公布，11 月非農就業報告則有機會如期在 12/5 公布，野村投信投資策略部副總經理張繼文分析，勞動市場降溫的趨勢仍持續，基於聯準會認為通膨前景變化不大，12 月仍有機會降息，退一萬步來說，無論 12 月降不降息，聯準會降息循環也沒有改變。

AI 方面，張繼文表示，目前市場對 AI 投資略有降溫，但事實上從近期 AMD 與 NVIDIA 的談話會發現，對於未來 5 年 AI 的成長依然保持樂觀，原因在於 AI 應用的層面越來越廣，從企業級的資料庫與軟體服務，到個人使用 AI 在文字生成、影音圖像等多元應用，使用 AI 的人數與場景越來越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球 AI 資料中心持續擴建，市場對於 GPU、散熱、電力，甚至過去屬於周期性產業的記憶體，也將迎來新的成長動能。

張繼文分析，今年這波記憶體 (DRAM、SSD) 的漲價潮，除了受惠 AI 生成的資料量倍數成長之外，關鍵在於 AI 讓記憶體產業展現出與過去完全不同的「新供需格局」。這波需求主力不再是傳統品牌伺服器廠（如 Dell、HPE），而是直接由三大雲端服務商（Amazon、Microsoft、Google）主導採購，有望走得比過往更穩、更久，並且近年韓國大廠將產能轉向 HBM，台灣廠商在過去幾年有序地控管產能，才得以形成目前台韓五大廠商寡占市場且皆具議價權的局面，只要 AI 持續發展，記憶體產業有望走出更長久的行情。

00985A 野村台灣增強 50 主動式 ETF 基金經理人林浩詳表示，全球 AI 發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為 AI 時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。

目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而 CPO 則將光引擎直接貼近 GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的 Rubin 與 Rubin Ultra 採用解耦推理架構，搭配 NVLink 6.0 高達 3.6TB/s 頻寬，預估 2026 年 AI 推理市場規模將突破 1,200 億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與 CPO 技術正進入關鍵階段：

·          2024–2025 年：800G 至 1.6T 矽光子模組全面放量。

·          2026–2027 年：CPO 與 3.2T 光引擎爆發期。

·          2028 年後：6.4T 以上光互聯技術成為主流。

張繼文提到，台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。

張繼文認為，大盤從 11 月初的 28334 點向下修正至今天的 26600 上下，從產業表現來看，半導體、AI 因主流轉換出現短暫拉回，但傳產股中的水泥、食品、紡織及金融股有補漲味道，是大盤得以震盪換手再走高、走向更成熟階段的關鍵。建議投資人短線上避免追高，可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等 2026 年仍具強力成長性的產業。

※免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。