精材(3374-TW)26日09:28股價上漲9.5元，報141.5元，漲幅7.2%，成交877張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.93%，櫃買市場加權指數上漲1.74%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-784張外資買賣超：-1,512張投信買賣超：+1張自營商買賣超：+727張融資增減：+62張融券增減：-52張
