蘋果DRAM長約將屆期2026年起恐面臨漲價壓力整體電子產品成本看升

2025年12月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 由於蘋果與三星電子、SK海力士簽署的DRAM長期供貨協定（LTA）即將在年底到期，市場預期最快自2026年1月起，蘋果將面臨新一輪漲價壓力。蘋果旗下多項產品線恐受波及，包括傳聞中的平價MacBook、搭載M5晶片的MacBook Air、OLED版本的M6 MacBook Pro、iPhone 18系列，以及摺疊式iPhone等。市場將關注蘋果是否選擇自行吸收成本，或透過漲價轉嫁至終端用戶。

記憶體漲價趨勢不僅影響蘋果，連自有記憶體產線的三星自身也可能承壓。由於供應有限，預計2026年2月發表的Galaxy S26系列售價可能上調，進一步影響銷量。記憶體供應商態度趨強，價格彈性消失，產業正進入成本結構重估期。

不過相較之下，高階手機中DRAM佔比約4%至5%，對整體成本影響相對有限。

蘋果與三星等領導品牌具備更強的成本承受能力、資源整合能力及自研晶片優勢，能在原料成本上升下維持毛利率與產品競爭力。此類企業更可能透過高階機型銷售或垂直整合策略吸收壓力，進一步擴大市佔，推動市場集中度提升。

加速晶片自研計畫

以蘋果為例，該公司近年推動數據機晶片自研，部分目的在於降低對高通專利與晶片的依賴，並節省授權費用支出。根據先前報導，採用自家C1晶片可為每支iPhone省下約10美元，雖然目前僅用於部分機型，但以蘋果每年千萬出貨量等級計算，節省的金額相當可觀。這對面臨記憶體與處理器成本上升壓力的蘋果而言，是一大競爭優勢。

目前iPhone 16與iPhone 16 Pro仍搭載高通晶片，顯示蘋果在旗艦產品線上尚未全面替換方案。業界預期，蘋果將在未來幾年陸續導入第二代自研晶片C2，並逐步取代高通於中高階產品線的地位。隨著蘋果持續推進晶片自主化，整體供應鏈整合程度將進一步提升，也為未來成本控制與產品差異化鋪路。

DRAM與NAND成本飆升中低端手機品牌恐加速出局

具體來看，高端手機中DRAM佔比約4%至5%，但在低端機型中，記憶體成本比重可達近30%，一旦DRAM與NAND價格同步上揚，將嚴重壓縮低價手機的利潤空間。這對定價敏感、規模有限的中小品牌而言，恐成為沉重負擔。

若漲價則失去了市場定位，若不漲價則完全不敷成本。

目前法人更進一步預測，2026年記憶體價格的結構性上漲，結合供應鏈壓力，將加速手機產業的整合進程。特別是缺乏議價能力與成本優勢的中低端品牌如聯想Moto、榮耀等，若無法有效消化成本或調整產品策略，可能將被迫退出市場競爭。

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