福懋科衝刺先進封裝 擬斥7億元向南亞取得廠務工程

南亞科 (2408-TW) 旗下封測廠福懋科 (8131-TW) 今 (18) 日召開重訊記者會，總經理張憲正宣布，將斥資 7.02 億元，向南亞 (1303-TW) 取得廠務設施，用於新建五廠一期先進封裝廠無塵室當中的機械、電器、管道工程系統規劃還有配電盤複器材。

張憲正指出，此次承攬案主要內容包括公用系統規劃、無塵室與廠務設備低壓配電盤、不斷電供電系統、匯流排供電系統、電力監控系統設計與規劃以強化供電與廠務系統穩定性，預計本案總投資金額 7.02 億元。

鑒於南亞工務部具有大型專案實績，並具備專業配電盤設計規劃，且熟稔福懋科廠房結構與配置，除兼顧工安需求外，也藉由標準化設計以及批量採購降低設備成本，有助後續設備統一維護。

經由市場充分競價還有品質評比，福懋科董事會決議委託南亞建置一期先進封裝的機械、電器、管道工程系統規劃還有配電盤複器材共四案。