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〈CES 2026〉英特爾CES展示新一代筆電:強攻18A製程 成敗全看這一役

鉅亨網編輯林羿君

英特爾 (INTC-US) 周一 (5 日) 在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展上,展示了搭載新設計處理器的筆記型電腦,凸顯這家晶片大廠重拾產品競爭力的決心。

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英特爾CES展示新一代筆電:強攻18A製程 成敗全看這一役。(圖:shutterstock)

英特爾表示,全球各大製造商推出的新款筆電,將採用 Panther Lake 架構處理器及改良的製程技術,這是英特爾首顆以 18A 製程生產的產品。並宣布,搭載新款晶片的消費型筆電將於 6 日開放預訂,並自 1 月 27 日起全球上市。


英特爾資深副總裁 Jim Johnson 指出,新款筆電將為消費者帶來效能飛躍,特別是在執行人工智慧(AI)軟體方面。英特爾先前已於 10 月的一場活動中,首度發表 Panther Lake 技術。

Johnson 表示:「2026 年對產業與英特爾而言,都是一個戰略轉折點。AI 對我們所有人來說都是龐大的機遇。」

英特爾同時表示,計畫推出一個掌上型遊戲機平台,更多相關消息將於今年晚些時候由合作夥伴陸續發布。

18A 製程技術 英特爾重返巔峰的關鍵

新產品的效能表現對於這家深陷困境、現由美國政府支持的晶片製造商而言,是轉型計畫成敗的關鍵。這些產品旨在奪回市佔率,並證明其製造實力足以爭取晶片代工訂單,這對英特爾來說仍屬新興業務。

執行長陳立武(Lip-Bu Tan)極需公司營運展現進展。2025 年,他透過一系列不尋常的交易專注於削減成本並吸引投資。在白宮斡旋的協議下,美國政府已成為英特爾最大的支持者,而輝達 (NVDA-US) 與軟銀集團也分別購入了數十億美元的股權。

雖然這些交易推升了英特爾的股價,但該公司仍須證明其核心業務正在恢復實力。英特爾推動為外部客戶代工晶片,意味著將與台積電 (2330-TW) (TSM-US) 展開競爭。台積電目前稱霸代工產業,韓國三星電子則位居第二。英特爾先前將部分生產外包給台積電,即是承認了台積電的卓越技術。

儘管英特爾表示將持續依賴台積電,但作為 Panther Lake 基礎的新一代 18A 製程,正展現其重回自行生產頂尖產品的野心。英特爾宣稱,這項技術包含兩項領先業界的突破性特徵。

第一項與電晶體(賦予半導體功能的微型開關)有關。現代晶片在極小區域內擠進數百億個電晶體,為了提升晶片效能並降低能耗,如何精準控制這些電晶體的開關至關重要。

這項突破與電晶體有關。電晶體就像是半導體內部的「微型開關」,負責控制電流的通斷。在現代晶片中,指甲蓋大小的空間就擠進了數百億個開關;因此,若能更精準地控制這些開關的動作,就能讓晶片跑得更快,而且更省電。

英特爾表示,18A 產品將首度採用 環繞閘極(Gate-All-Around, GAA) 技術,能對電晶體開關進行更精細的控制。這將為搭載更多電晶體、具備更高數據處理能力且更省電的晶片鋪平道路。


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