精材(3374-TW)06日10:17股價上漲11元，報154.5元，漲幅7.67%，成交4,033張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.13%，櫃買市場加權指數上漲1.04%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,058張外資買賣超：+3,582張投信買賣超：-3張自營商買賣超：+479張融資增減：+74張融券增減：+4張
