鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.67%，報154.5元鉅亨網新聞中心2026-01-06 10:17精材(3374-TW)06日10:17股價上漲11元，報154.5元，漲幅7.67%，成交4,033張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.13%，櫃買市場加權指數上漲1.04%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+4,058 張 外資買賣超：+3,582 張 投信買賣超：-3 張 自營商買賣超：+479 張 融資增減：+74 張 融券增減：+4 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)大漲7.2%，報141.5元【量大強漲股整理】迎接11月，三大漲價題材股，被動元件、PCB誰接棒?【量大強漲股整理】台股創新高後回檔下，有機會在上嗎?關鍵是甚麼?潛力股鎖定誰?盤中速報 - 精材(3374)急拉3.81%報150.0元，成交1,366張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 華星光(4979)大跌7.09%，報295元下一篇盤中速報 - 隴華(2424)急拉3.17%報34.0元，成交154張0
