【台股操盤人筆記】漲勢集中，留意落後補漲機會

加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/07）

野村腳勤觀點：

CES 展捎來 AI 利多
今年輝達在 CES 展前提前推出 Vera Rubin 平台，表面上是因應 TPU 帶來的競爭壓力，但更深層的意義在於比起從 Hopper 進入 Blackwell 世代時曾遭遇的供應鏈瓶頸，如今 Rubin 提前投產顯示整體供應鏈順暢，這大大幫助 CSP 客戶對 CAPEX 的未來規劃，也讓供應鏈的業績能見度大幅提升。進一步來看，Rubin 平台的訓練效能是 GB300 的 3.5 倍，每單位 token 成本更降至 1/10，如此大幅度的進步，不只是 GPU 本身的提升，而是整個系統架構的全面升級所帶來的結果，包括通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊設備，皆成為 Rubin 世代 AI 基礎建設的主要受惠者。預期隨著 Rubin 在 2026 下半年正式量產，相關供應鏈業績動能可望自 Q2 開始逐步反映。

經理人視角：
大盤利多因素：
（一）寬鬆資金延續：點陣圖顯示 2026 年以後 Fed 有 2 碼降息空間，加上購債計畫啟動，資金環境偏向寬鬆
（二）AI 趨勢強勁：CES 展確認 Rubin 晶片順利全面投產，2026 年 CSP 們資本支出持續增加，AI 趨勢延續
（三）台灣供應鏈受惠：Rubin 平台中關鍵零組件規格全面升級，台系供應鏈可望持續受惠
大盤利空因素：
（一）關稅變數：2026 年美國迎來期中選舉，半導體 232 條款細節仍未揭曉，風險及不確定性依舊存在
（二）AI 競爭加劇：AI 投資過熱疑慮加上 ASIC 帶來競爭壓力，為個別企業及其供應鏈帶來更大波動
漲勢過於集中，留意落後補漲機會
2026 年開年全球股市飆漲，台股更一舉突破 3 萬點大關，多頭氣勢如虹。這波行情主要可歸功於 CES 展釋放 AI 利多，推動市場風險偏好回升。然而觀察盤面結構，這波漲勢呈現出高度集中的格局，漲勢明顯集中在台積電與記憶體族群，2025 年表現亮眼的散熱、電源、高速傳輸等族群反而出現明顯轉弱，投資人「賣舊追新」追逐強勢主流股的趨勢相當明顯。我們依然對台股抱持正向看法，若接下來公布 1 月營收與台積電法說 (1/15)，以及記憶體族群未見到反轉訊號（報價回跌、供應商簽長約等）都有助於支撐行情，帶動資金維持輪動格局，然而部份類股短線漲幅過大、籌碼集中也是相當程度的風險，在這樣的背景下，原則上不宜再追高強勢股，反而建議關注那些因資金追漲而遭到短暫調節的 AI 相關族群，這些族群基本面仍佳、產業趨勢明確，反而有更好的落後補漲機會，值得留意。

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