鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.33%，報183元鉅亨網新聞中心2026-01-12 12:02精材(3374-TW)12日12:02股價上漲12.5元，報183.0元，漲幅7.33%，成交10,916張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲18.82%，櫃買市場加權指數上漲1.52%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+11,140 張 外資買賣超：+5,536 張 投信買賣超：+4,271 張 自營商買賣超：+1,333 張 融資增減：+2,109 張 融券增減：+57 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數30707.22+0.46%精材177-3.80%更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.05%報169.0元，成交16,032張盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價169.0元，成交14,143張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%，報165元【量大強漲股整理】CES展登場下，下一波表現的股票是誰?鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 天蔥(2740)急拉4.17%報29.0元，成交1張下一篇盤中速報 - 松川精密(7788)急拉4.09%報139.5元，成交149張0
