精材(3374-TW)07日09:53股價上漲11元，報165.0元，漲幅7.14%，成交9,712張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲12.41%，櫃買市場加權指數上漲1.61%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+6,280張外資買賣超：+4,943張投信買賣超：+347張自營商買賣超：+990張融資增減：+1,664張融券增減：+18張
