出售成熟製程廠房力積電全力轉進先進封裝
優分析 Uanalyze

2026年01月19日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 台灣晶圓代工廠力積電(6770-TW)宣布,將以 18 億美元出售位於苗栗銅鑼的晶圓廠給美國記憶體大廠 Micron(MU-US),藉此強化財務結構、因應本業成熟製程晶片需求疲弱的挑戰。
雙方已簽署意向書,交易預計於 今年第二季(4–6 月)完成。該座廠房位於台灣西北部,為力積電重要產能之一。根據 TrendForce 統計,力積電於 2025 年第三季為全球第十大晶圓代工廠,但因顯示器等應用的舊世代晶片需求不振,公司已連續九個季度虧損。
力積電表示,出售廠房後,將把資源集中於新業務發展,包括 先進封裝技術,以切入人工智慧(AI)相關晶片組裝市場。原有的人員與設備,則將轉移至台灣其他廠區持續運作。
對美光而言,此次收購將用於擴大 DRAM 產能。在 AI 伺服器與加速器需求快速攀升下,全球記憶體市場供給持續吃緊,該座晶圓廠預計自 2027 年下半年起,有助於提升 DRAM 供應量。美光目前亦在台中設有大型 DRAM 生產基地,與苗栗廠區距離相近,有利於整體營運整合。
整體來看,這樁交易一方面反映台灣成熟製程代工廠在產業結構轉變下面臨的壓力,另一方面也顯示國際記憶體大廠為搶攻 AI 浪潮,正加速布局產能與供應鏈彈性。
※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
※ 免責聲明:文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考,並非投資建議,投資人應獨立判斷,審慎評估風險。
- 美股強,台股更悍!主動選股力求超額報酬!
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#大戶買散戶拋
延伸閱讀
- 輝達中國版 H200 受阻基本面轉弱?還是短線利空消化期
- 台積電為蘋果打造 2 奈米專用產線iPhone 18 Pro A20 將首度採用 WMCM 封裝
- 美關稅不確定性衝擊歐洲半導體股集體走跌
- 車用記憶體再升級Microchip 28奈米產品採聯電28HPC+製程
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇