鉅亨網編譯陳韋廷
全球 AI 浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆升，曾被視為「夕陽」的 8 吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與 AI 相關外圍晶片需求激增，迎來一場罕見的供需反轉。
中國《21 世紀經濟報道》報導，一度被晶圓代工廠加速剝離的 8 吋產線，正從過去的產能過剩走向提價滿載，中國大陸晶圓代工業者順勢崛起，成為全球供應鏈的關鍵承接者，引發市場高度關注。
集邦諮詢上周二 (13 日) 發布報告指出，全球 8 吋晶圓市場供需正進入失衡階段。由於台積電、三星陸續削減甚至計畫停產 8 吋產線，2026 年全球 8 吋代工總產能將下滑 2.4%。
相反地，受 AI 伺服器與邊緣運算帶動，電源管理晶片等功率元件需求旺盛，促使全球晶圓代工平均產能利用率回升至 90% 的高點。在這一背景下，各大代工廠紛紛調高報價，預計漲幅介於 5% 至 20%。
長久以來，8 吋晶圓用於生產電源管理晶片、驅動 IC、微控制器及功率元件等，因其製程成熟、設備折舊完成，曾是晶圓廠的重要利潤來源，但隨著過程邁向 3 奈米、2 奈米乃至更先進製程，成熟過程逐步遷移至 12 吋以提升效率，老舊 8 吋產線維護成本攀升，資本支出重心全面傾向 12 吋，進一步壓縮 8 吋生存空間。
自 2025 年起，台積電逐步減產 8 吋，目標 2027 年部分廠區全面停擺，三星則更積極，不僅削減產能，還傳言裁撤逾 30% 技術與製造人員。兩家公司目前各自擁有約 52.8 萬片月產能，產能的退出將造成顯著供給缺口。
需求側的變化同樣劇烈。 AI 應用熱潮帶動電源與類比晶片訂單大增，車用與工控領域復甦亦超出預期。根據群智諮詢數據，去年第四季全球晶圓廠產能利用率年增約 7 個百分點至 90%，其中 8 吋產線持續滿載，價格邁入回升通道。
集邦分析認為，在巨頭減產、AI 功率裝置需求走強及供應鏈預防性備貨的共同作用下，8 吋晶圓已由鬆轉緊，漲價成為必然趨勢。
中國晶圓廠因此迎來契機，本土特色製程如類比晶片、車用功率元件與低功耗 MCU 仍倚重 8 吋平台，不少中小型 IC 設計企業因無法確保產能，或面臨斷供，或須支付高額溢價爭取代工資源。
目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳營運 3 座 8 吋廠與 4 座 12 吋廠，截至去年第三季邏輯晶片月產能折合 8 吋突破 102.3 萬片，產能利用率達 95.8%，創近三年新高。
華虹半導體部分 8 吋產線利用率逼近 100%，吸引英飛凌、安森美等國際功率元件龍頭轉單。
聯電產能利用率雖暫時位於 70%，但憑藉特殊製程技術穩固市佔，並對 2026 年展望樂觀。
面對全球產能真空，中國大陸晶圓廠順勢漲價，中芯國際上月宣布針對 8 吋 BCD 製程漲價約 10%，部分訂單漲幅達 20%。
集邦指出，包括中芯國際、世界先進與三星在內的多家代工廠都在醞釀漲價，此波行情料延續至 2026 年。
中芯國際聯席執行長趙海軍強調，中國國內產能擴充速度只會增加，不會放緩，這不僅受益於 AI 外圍晶片爆發，也來自本土訂單回流與海外市場滲透的雙重利好。
但業界提醒，中長期來看，電源管理晶片與顯示驅動晶片遷移到 12 吋成熟節點的趨勢不變。
根據 SEMI 預測，2026 年全球 12 吋晶圓月產能將達 960 萬片歷史新高，晶圓代工、記憶體與功率半導體為主要驅動力。
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