封測大廠力成(6239-TW)今(27)日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，扇出型面板級封裝(FOPLP)已成功延伸至共同封裝光學(CPO)領域，切入AI晶片與光電整合應用，更直言業界只有兩家有這個能力，象徵力成正式躍升全球先進封裝業者的行列。力成去年第四季受惠記憶體需求湧現，營收達到214.07億元，季增7.2%，毛利率18.6%，季增2.5個百分點，營益率12.6%，年增2.3個百分點，稅後純益18.64億元，年增21.2%，每股稅後純益2.52元，一舉創下兩年來新高。蔡篤恭說明，力成在技術布局上區分為三個層次，首先是以FOPLP為基礎的AI晶片先進封裝平台，對應AIASIC、CPU、高效能運算與大型chiplet封裝需求。公司已完成大尺寸面板製程驗證，正進入設備建置與客戶認證階段，目標2027年進入量產。力成第二個技術層次是光引擎封裝，隨高速運算與傳輸需求快速攀升，封裝技術必須從純電訊號走向電光混合，力成將光學模組納入FOPLP平台，並完成相關技術驗證與客戶開發，為未來光電整合奠定基礎。第三個層次則是CPO光電共封裝，也就是將光引擎與AI晶片進一步靠近整合，使運算晶片與光通訊模組在同一封裝平台完成。為迎接AI帶來的強勁需求，力成已啟動戰略性擴產，蔡篤恭透露，P11廠無塵室擴產將於2026年上半年完成，總產能規畫為每月6,000片面板；從友達買來的P12廠方面，三樓空間將專門用於處理AI晶片與ABF載板的結合，一樓則作為FOPLP與新技術的擴充準備。至於力成子公司晶兆成測試產能方面，已確認取得新廠房，未來兩年預計增加400到500台測試機台，支援FOPLP後的晶圓測試(CP)與最終測試(FT)。
