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美國軟體股大跌！資金流向？PCB,CPO重頭戲！記憶體還能買？

摩爾投顧－葉俊敏分析師2026-02-04 14:55

昨日 (2/3) 美股三大指數下跌，與 AI 相關的大型科技股與半導體類股下跌，造成那斯達克指數與費半指數表現較為弱勢。

cover image of news article — 美國軟體股大跌！發生甚麼事？年前布局策略？(圖:shutterstock)

跌幅最大的產業屬於軟體類股，iShares 擴充科技軟體產業 ETF (IGV-US) 大跌 4.61%。主要的原因是 AI 新創 Anthropic 推出全新外掛程式，能進行法律服務的核心任務，造成相關軟體業者如：湯森路透 (TRI-US) 跌 15.67%；Relx PLC(RELX-US) 跌 14.13%。上週五 (1/30) Alphabet(GOOG-US) 推出名為「Project Genie」新實驗性 AI 模型，能夠建構虛擬世界，新的遊戲引擎出現，導致遊戲類股大跌，遊戲引擎龍頭 Unity Software(U-US) 當日大跌 24.19%，昨日 Unity Software 又跌 10.20%。

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投資朋友要了解 AI 產業出現之後，軟體並非不需要，但 AI 可能會出現新的軟體公司對舊的巨頭產生巨大的挑戰，因此資金持續流出軟體類股，就是擔心舊的軟體公司無法應對挑戰，iShares 擴充科技軟體產業 ETF 已經回到 2025 年 4 月，快接近川普總統對等關稅實施時的最低點。

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Alphabet 同樣面對 OpenAI 在 AI 搜索與服務的挑戰，但陸續推出的大模型 Gemini 3；NotebookLM；Google 搜索的 ai 模式；遊戲引擎 Project Genie 等。讓 Alphabet 在 AI 產品與服務上居於市場領先地位，股價表現也優於沒有足夠好的 AI 產品的微軟 (MSFT-US) 與Ｍeta(META-US) 。

甲骨文 (ORCL-US) 週一 (2/2) 完成 250 億美元投資等級公司債發行後，股價下跌 2.75%；週二 (2/3) 又跌 3.37%。如同昨日所說市場擔憂甲骨文的務健康，但其 AI 基礎建設計畫不會因此股價下跌而停止，因為算力需求龐大，如同上面提到的軟體與 AI 公司，想要在 AI 產業革命中活下來，需足夠的算力。甲骨文如果不積極地舉債做 AI 基礎建設，市場就會被其他超大規模業者及雲端服務業者搶占，最後大幅落後其他同業。

AI 基礎建設推動半導體與零組件供應鏈上漲，Teradyne(TER-US) 因 AI 推動半導體測試需求，財測與財報優於預期，股價大漲 13.41%，創新高。而上週 ASML(ASML-US) 因為訂單遠優於市場預期股價創新高。Lumentum(LITE-US) 同樣財報與財測優於市場預期，盤後漲逾 8%，創新高。美國記憶體股 Sandisk(SNDK-US)、Western Digital(WD-US)、美光 (MU-US) 接連創下歷史新高。

AI 產業革命正推著所有產業前行，台廠在 AI 伺服器的半導體與零組件上的重要供應鏈，而近期美股領漲的也是相關族群。台股修正 1600 點是給你布局的機會，不用擔心抱股過年，而是應該抱甚麼股過年。

IC、特化、PCB、記憶體產業績優股，給投資朋友參考－

IC：台積電 (2330-TW)、創意 (3443-TW)、京元電 (2449-TW)、中砂 (1560-TW)、志聖 (2467-TW)、旺矽 (6223-TW)

特化：台特化 (4772-TW)、新應材 (4749-TW)、崇越 (5434-TW)、長興 (1717-TW)

PCB：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、金像電 (2368-TW)、定穎 (3715-TW)、富喬 (1815-TW)、台玻 (1802-TW) 、建榮 (5340-TW)

記憶體：南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW)、群聯 (8299-TW)、宜鼎 (5289-TW)

個股詳細解析：

台積電 (2330-TW)：2 奈米到 2026 年底月產能升至 12 萬至 14 萬片，成長速度預期將超過 3 奈米同期表現。

長興 (1717-TW)：全球市佔率第一的乾膜光阻劑（DF）和半導體先進封裝材料。

台光電 (2383-TW)：高階 CCL 產業中處於全球技術與市佔領先的地位。手機 HDI 銅箔基板市佔率高達 70%。

金像電 (2368-TW)：AI ASIC 伺服器板全球市佔第一。高層板（HLC）技術領先優勢。

定穎 (3715-TW)：輝達新一代 Rubin 平臺供應鏈。AI ASIC 供應鏈。