記憶體戰爭升級！美企瘋搶韓HBM人才 輝達開出逾800萬年薪 美光2倍薪+3億韓元挖腳

隨著 AI 算力需求爆發，記憶體在半導體領域的戰略地位驟升，美國科技巨頭正掀起針對南韓記憶體人才的高薪搶人大戰。

根據外媒報導，輝達、蘋果、聯發科、高通等科技大廠近期密集在南韓進行定向招聘，目標直指三星電子、SK 海力士的記憶體工程師。

輝達本月發布 HBM 開發工程師職位，基本年薪達 25.875 萬美元 (約 818 萬台幣)，蘋果上月招攬 NAND 產品工程師，年薪 30.56 萬美元 (約 965 萬台幣)，聯發科也開出約 26 萬美元找 HBM 工程師，高通同樣開始在南韓招募 3D DRAM 研發人員。

美國企業攻勢更趨激進，谷歌、博通在矽谷擴大招募 HBM 人才，分別招募性能評估工程師與高頻介面設計專家，特斯拉執行長馬斯克親自轉發南韓分公司 AI 半導體設計師招聘，美光自去年下半年起也在南韓挖角，據傳為核心 HBM 專家開出現有薪資兩倍及 3 億韓元簽約的優資條件。

面對人才流失危機，三星與 SK 海力士被迫加碼激勵。SK 海力士今年初發放創紀錄獎金，金額為月薪的 2964%，三星半導體部門則以年度總薪資 47% 的獎金回應，均為 AI 記憶體熱潮以來最高水平。

業界分析指出，這場人才競爭本質是 AI 算力競賽的延伸，南韓記憶體巨頭必須在技術研發與留住人才之間尋找平衡。