弘塑攜手臺科大 啟動5千萬產學合作 共築先進封裝研發平台

半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

弘塑指出，隨著 2.5D/3D、CoWoS、HBM 與面板級封裝 (FOPLP) 等技術快速發展，先進封裝已從單一製程優化，邁向設備整合與材料協同創新的系統工程，在製程穩定度、材料界面可靠度及與整體良率控制等議題，對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。

此次弘塑與臺科大的合作採長期專案推動模式，由雙方共同成立專案團隊與技術交流平台，透過每年投入 1,000 萬元，針對設備驗證、製程優化以及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，加速設備與材料的開發驗證，更進一步針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發，強化供應鏈自主性與技術掌握度，並透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。

人才培育方面，弘塑將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案，透過「產學研發 + 企業實作」的雙軌培育模式，讓學生在學期間即能累積產線經驗與專案成果，縮短學用落差，共同培養具備研發創新、製程整合與專利布局能力的高階工程人才。

臺科大長期深耕半導體關鍵技術領域，在「矽光子技術」、「積體電路設計與電子設計自動化」、「先進製程與封裝技術」及「複合半導體材料」等領域具備完整研究量能及多項產學合作實績，累積關鍵製程開發、材料改質等技術基礎。

臺科大產學創新學院更整合先進半導體、智慧製造、人工智慧跨域與能源永續的師資與研究團隊，建立跨系所協作機制，強化從設計端、材料端到設備端的整合能力，提升系統工程研發效率。

此外，雙方也預計將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具備商業價值的智慧財產權 (IP)，強化技術壁壘與市場競爭優勢。臺科大校長顏家鈺表示，學校正積極將半導體設備與材料領域打造為學校的重點發展特色，除了鼓勵教師拓展半導體相關研究並推動跨域合作外，同時延攬具產業實務經驗與關鍵技術專長的師資加入團隊，「臺科大始終重視與產業夥伴的實質合作，透過多元專長的師資與優秀學生，協助企業突破技術瓶頸，創造產學雙贏。」

弘塑集團業務橫跨濕製程設備、化學材料、量測檢測與智慧製造軟體系統，形成完整一條龍解決方案，累積裝機超過 1,200 套，擁有 149 件專利，並長期維持 7% 至 10% 的研發投資比例，具備豐富的先進封裝製程整合能力與經驗。

弘塑集團執行長張鴻泰指出，AI 浪潮正加速推動封裝技術朝向高密度與異質整合發展，企業競爭已從單一設備走向系統整合與材料協同創新。而弘塑希望在既有設備與材料基礎上，進一步延伸至更高階的封裝應用，包括電鍍機與 X-ray 量測技術的研發等，與臺科大進行資源互補和技術整合，一同穩健向前，共同鞏固臺灣自主研發的能量，建立永續的人才與技術生態系，打造結合學術研究與產業實務的研發平台，提升全球競爭力。

在全球高科技產業競逐加劇的趨勢下，競爭焦點已由單點技術突破，轉向系統整合與協同創新能力的比拼，臺科大將持續以跨域整合與實務應用為核心，與產業建立長期合作關係，打造穩定且具延續性的研發人才培育基地，成為臺灣產業發展的堅實後盾。