震盪是財富重分配的開始、華通、采鈺、全新、台積電

一、大盤觀察：震盪屬健康換手，趨勢未轉空

1.    指數回檔符合預期
加權指數下跌 771 點、量能放大至 1.05 兆元，主因為中東地緣政治升溫與短線乖離過大所致，屬技術性修正。先前已示警恐回測 10 日線尋求支撐，目前仍守於月線之上，結構未遭破壞。

2.    籌碼面短空長多
外資連三賣累計逾 1400 億元、自營商連四賣，顯示短線避險心態升溫。但過往經驗顯示，利空鈍化後法人往往回補轉買，成為推升行情動能。

3.    融資增幅低於指數漲幅
自去年 17306 點起漲以來，指數漲幅大於融資增幅，顯示並非過度槓桿推升，多頭結構仍在。

二、3 月關鍵催化劑：題材密集啟動

1.    MWC 2026（3/2–3/5）
主題「IQ Era」，AI 與低軌衛星應用成焦點，顯示 AI 已由雲端走向終端整合。

2.    NVIDIA GTC 大會（3/16–3/19）
新一代 AI 架構與矽光子技術布局成市場焦點，有助提升供應鏈評價。

上市櫃 2 月營收公告、法人論壇陸續登場，有助資金回流基本面佳之族群。

三、產業主軸：聚焦中長期成長邏輯

(1) 低軌衛星（LEO）進入訂單循環

·         SpaceX 衛星部署規模持續擴張，V3 世代規格升級帶動高階 PCB 需求。

·         Eutelsat、Viasat、SES 等營運商齊聚，產業競賽加速。

·         台廠供應鏈受惠高階 HDI 板、射頻元件與通訊模組升級，下半年動能可期。

·         太空通訊由題材轉為實質營收循環，為 2026 成長主線之一。

(2) 矽光子與光學互連升級

·         Coherent、Lumentum 擴產因應 AI 資料中心建設。

·         光學高速互連、CPO 與先進封裝整合成為 AI 基礎建設核心。

·         AI 工廠規模化部署，推升光學元件、封測、ABF 載板與散熱電源需求。

四、操作策略建議

1.    短線不追高：軍工、原物料、記憶體與面板等漲多族群，留意回檔風險。

2.    核心布局 AI 主軸：聚焦 AI ASIC 設計、PCB/CCL、CPO 矽光子、ABF 載板、先進製程設備、封測檢測、散熱與 AI 電源等具產業趨勢支撐者。

3.    嚴守資金控管：待情緒與籌碼沉澱後分批布局，以業績能見度高、現金流穩健、評價合理個股為主。

結論：本波震盪為資金重新洗牌過程，只要地緣風險未失控，AI 長線成長邏輯不變，3 月在展會題材與營收利多加持下，台股仍具續創高機會，關鍵仍在選股而非指數。

震盪是財富重分配的開始

【華通】波段最高逾 + 136%

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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