通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市

影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 

通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。工程團隊成員來自 Qualcomm 與 CSR，擁有深厚的半導體設計與系統整合產業經驗。

通寶半導體是極少數成功自主開發並整合三項核心技術的半導體公司之一，包括影像智慧運算、精密動件控制及節能感知管理，組成系統單晶片 (SoC) 平台。

通寶半導體主要產品為多功能印表機 SoC，已廣泛應用於多家國際一線印表機品牌。此外，公司解決方案亦廣泛運用於各類影像相關應用，包括醫療印表機、相片印表機、掃描器、條碼印表機及工業印表機。未來，通寶半導體亦計畫將 SoC 開發拓展至互動式多媒體自動服務機 (Kiosk)、機器人及無人機等新興應用領域。

除安謀投資外，台灣政府法人機構目前亦持有通寶半導體約 6% 的股權，顯示機構投資者對公司長期價值與產業定位的認同。通寶半導體計劃於 2026 年第四季向台灣證券交易所申請上市，惟仍須視主管機關核准及市場狀況而定。

安謀執行副總裁暨商務長 Will Abbey 表示，透過與通寶半導體的合作，公司整合影像智慧運算、精密動件控制與資安技術能力，推動列印市場的創新發展。這類合作體現安謀更廣泛的策略，也就是打造具差異化、可擴展的解決方案，從高效系統到更具成本效益的裝置皆能涵蓋，並為不同產品類別的成長奠定基礎。

通寶半導體創辦人暨執行長沈軾榮表示，很榮幸成為獲得 Arm 唯一投資的台灣半導體設計公司，誠摯感謝安謀對通寶技術與產品潛力的肯定。未來公司不僅將持續強化在印表機影像市場的領導地位，也將積極拓展至更廣泛的影像相關產品領域。